工作频率范围：DC ~ 20 GHz
　　限幅阈值功率（典型）：+10 dBm（输入功率）
　　插入损耗（典型）：1.5 dB @ 1 GHz ~ 18 GHz
　　限幅输出电平（最大）：+15 dBm（在高输入功率下）
　　VSWR（输入/输出）：≤2.0:1
　　功率耐受能力（连续波）：最高可达+30 dBm（1 W）
　　封装形式：表面贴装（SMD），6引脚陶瓷基板封装
　　尺寸：约 0.195" x 0.150" x 0.070" (4.95 mm x 3.81 mm x 1.78 mm)
　　工作温度范围：-55°C ~ +100°C
　　存储温度范围：-65°C ~ +150°C
　　极限输入功率（瞬时）：可承受超过+40 dBm（短脉冲）
　　限幅响应时间：＜20 ns
　　隔离度改善（限幅状态）：＞25 dB（相比非限幅状态）

SBLP-1870+ 具备出色的宽带限幅性能，可在DC至20 GHz的宽频率范围内实现稳定的信号保护功能。其核心工作机制基于集成的肖特基势垒二极管结构，在低输入功率下呈现高阻抗状态，仅引入极低的插入损耗（典型值1.5 dB），从而最大限度地减少对主信号通路的影响。当输入信号功率超过预设阈值（约+10 dBm）时，内部二极管迅速进入导通状态，将多余能量分流至地，限制输出端的功率水平，防止后级电路受损。这种自偏置限幅机制无需任何外部电源或控制电路，极大地简化了系统设计并提高了可靠性。该器件的响应时间小于20纳秒，能够在雷达脉冲或突发干扰信号到达时快速启动保护，适用于高动态环境下的射频前端防护。
　　SBLP-1870+ 采用高可靠性的陶瓷表面贴装封装，具有优异的热稳定性和机械强度，适合在严苛的环境条件下长期运行。其VSWR优于2.0:1，表明在整个工作频带内具有良好的阻抗匹配特性，减少了反射带来的信号失真问题。器件能够持续承受高达+30 dBm（1瓦）的输入功率而不发生永久性损坏，并能短时间应对+40 dBm以上的高峰值功率脉冲，展现出卓越的功率鲁棒性。此外，SBLP-1870+ 在限幅状态下可提供超过25 dB的额外衰减，显著降低输出端的功率峰值，增强系统安全性。由于其小型化设计和兼容自动化贴片工艺的特点，非常适合用于现代紧凑型微波模块、相控阵天线单元、宽带接收机前端以及便携式测试仪器中作为第一道防线。该器件还具备良好的温度稳定性，在-55°C至+100°C的工作温度范围内性能变化极小，满足军用和工业级应用标准。

SBLP-1870+ 主要用于需要宽带射频保护的各种高性能电子系统中。在通信系统中，它常被部署于接收机前端，用于防止强干扰信号或邻道大功率信号对接收链路中的低噪声放大器造成损坏，尤其适用于多频段、宽带软件定义无线电（SDR）平台。在雷达系统中，该限幅器可用于保护敏感的射频采样ADC或下变频混频器免受发射泄漏或外部高强度电磁脉冲影响，提升系统的抗干扰能力和生存性。在测试与测量设备中，例如频谱分析仪或网络分析仪的输入端口，SBLP-1870+ 可作为内置保护元件，避免因误接高功率信号而导致昂贵仪器损坏。此外，在电子战（EW）和信号情报（SIGINT）系统中，面对复杂且不可预测的电磁环境，该器件能够确保前端电路在遭遇突发强信号时仍保持功能完整性。其无源工作特性也使其适用于远程或无人值守的监测站，无需额外供电即可实现全天候保护。由于其小型化和表面贴装设计，SBLP-1870+ 特别适合集成于高密度PCB布局或多芯片模块（MCM）中，广泛应用于航空航天、国防、卫星通信及高端科研设备等领域。

SBLP-1750+
　　SBLP-2025+
　　LPMX-1870+