器件类型：肖特基势垒二极管
　　配置：单个
　　拓扑结构：SMA（DO-214AC）
　　平均正向整流电流：4.0 A
　　最大反向重复峰值电压：30 V
　　最大直流阻断电压：30 V
　　最大正向电压（IF=4A）：550 mV 至 620 mV
　　最大反向漏电流（VR=30V, TA=25°C）：400 μA
　　最大反向漏电流（VR=30V, TA=100°C）：10 mA
　　最大热阻（结到环境）：55 °C/W
　　工作结温范围：-65 °C 至 +125 °C
　　存储温度范围：-65 °C 至 +150 °C
　　焊接温度（最大，1.6mm以下引线长度，10秒）：260 °C
　　封装/外壳：SMA（DO-214AC）
　　安装类型：表面贴装
　　湿度敏感等级（MSL）：1级（<=30°C / 85% RH）
　　引脚数：2
　　反向恢复时间：典型值接近于0 ns（肖特基特性）

SB40-03T-TL-E的核心优势在于其采用了高性能的肖特基势垒技术，这种技术利用金属-半导体结代替传统的PN结，从而实现了极低的正向导通压降和几乎为零的反向恢复时间。在典型的4A工作电流下，其正向压降仅为550mV至620mV，显著低于普通快恢复二极管，这不仅降低了导通损耗，还减少了发热，提升了整体系统效率。尤其在低压输出（如5V、3.3V甚至更低）的开关电源中，这种低Vf特性可以大幅改善能效表现。
　　该器件的最大反向电压为30V，适合用于3.3V、5V、12V等常见低压电源轨的整流或续流应用。虽然其耐压不高，但正是针对这类低电压、高电流的应用进行了优化。在高温环境下，SB40-03T-TL-E仍能保持较好的性能稳定性，其最大反向漏电流在100°C时为10mA，属于同类产品中的合理水平。通过优化芯片设计和封装工艺，该器件具备良好的热传导能力，结到环境的热阻为55°C/W，有助于热量及时散发，避免局部过热导致失效。
　　SMA封装使得SB40-03T-TL-E非常适合自动化表面贴装工艺，支持回流焊和波峰焊，提高了生产效率和一致性。该封装尺寸紧凑，典型尺寸约为4.3mm x 2.8mm x 2.2mm，有利于实现高密度PCB布局。此外，器件符合IEC 61249-2-21标准的无卤素要求，并通过了AEC-Q101应力测试认证（若适用），表明其具备较高的可靠性和耐用性，适用于严苛的工作环境。产品不含铅（Pb-free），满足RoHS指令要求，符合绿色电子制造趋势。
　　SB40-03T-TL-E的电气特性经过严格筛选和测试，确保批次间的一致性，便于设计人员进行精确的热管理和电路仿真。其快速响应能力和低噪声特性也使其适用于高频DC-DC变换器、同步整流辅助电路以及电池充电管理模块中。总体而言，该器件是一款兼顾性能、可靠性和环保要求的理想选择，特别适合追求高效率和小型化的现代电源设计方案。

SB40-03T-TL-E广泛应用于各类需要高效低压整流的电子设备中。典型应用场景包括开关模式电源（SMPS），尤其是低压输出的AC-DC适配器和DC-DC转换器，用于提供稳定的直流电压给微处理器、FPGA、ASIC等核心元件供电。在这些电路中，它常被用作输出端的整流二极管或续流二极管，利用其低正向压降来提升转换效率。
　　该器件也常见于便携式电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑及其充电器中，作为电池充放电路径中的防反接或保护二极管，防止电流倒灌造成损坏。在太阳能充电控制器、USB电源接口（如USB PD）、移动电源（Power Bank）等设备中，SB40-03T-TL-E同样发挥着关键作用。
　　工业控制系统中的PLC模块、传感器供电单元、电机驱动电路的续流保护也是其重要应用领域。此外，在LED照明驱动电源、家用电器控制板、网络通信设备（如路由器、交换机）的电源模块中，该二极管可用于消除感性负载产生的反向电动势，保护主控芯片。
　　由于其表面贴装封装和高可靠性，SB40-03T-TL-E也适用于汽车电子中的非动力系统，例如车载信息娱乐系统、车内照明、ECU辅助电源等，前提是工作温度在其规格范围内。总之，凡是有低压、大电流、高频率开关需求的整流场合，SB40-03T-TL-E都是一个极具竞争力的解决方案。

SR4030
　　SB40-03W-TL-H
　　SS403
　　MBR4030CT
　　STPS40M30C