时间:2025/12/27 2:35:57
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ZX-EDR5T 是一款由 Diodes 公司推出的 N 通道增强型功率 MOSFET,采用先进的沟槽技术制造,专为高效率和高性能的电源管理应用而设计。该器件封装在小型 DFN2020-6 封装中,具有低热阻和优异的散热性能,适合空间受限的应用场景。ZX-EDR5T 主要面向便携式电子设备、电池管理系统、负载开关、DC-DC 转换器以及电机驱动等应用领域。其低导通电阻(RDS(on))和优化的栅极电荷特性使其在高频开关操作中表现出色,有助于提高系统整体效率并降低功耗。此外,该器件符合 RoHS 环保标准,并具备良好的可靠性和稳定性,适用于工业、消费类及通信设备中的多种电源控制任务。
型号:ZX-EDR5T
制造商:Diodes Incorporated
晶体管类型:N 通道 MOSFET
漏源电压(VDS):30V
栅源电压(VGS):±20V
连续漏极电流(ID):8.5A(在TC=70°C时)
脉冲漏极电流(IDM):34A
导通电阻 RDS(on):10mΩ(当 VGS = 10V)
RDS(on) 最大值:13mΩ(当 VGS = 10V)
阈值电压(VGS(th)):1.0V ~ 2.5V
输入电容(Ciss):920pF(在 VDS=15V 时)
输出电容(Coss):260pF(在 VDS=15V 时)
反向传输电容(Crss):55pF(在 VDS=15V 时)
总栅极电荷(Qg):14nC(在 VDS=15V, ID=8.5A, VGS=10V 时)
上升时间(tr):13ns
下降时间(tf):10ns
工作结温范围:-55°C 至 +150°C
封装类型:DFN2020-6
ZX-EDR5T 采用先进的沟槽式 MOSFET 技术,显著降低了导通电阻与开关损耗之间的权衡,从而实现了更高的能效表现。其超低的 RDS(on) 值(典型值仅为 10mΩ)确保在大电流条件下仍能保持较低的功率损耗,减少发热,提升系统可靠性。器件的栅极电荷(Qg)非常低,仅为 14nC,在高频开关应用中可有效降低驱动损耗,提高转换效率,特别适用于同步整流、降压/升压变换器等对动态响应要求较高的场合。
该器件具有出色的热性能,得益于 DFN2020-6 小型封装设计中的底部散热焊盘,能够通过 PCB 实现高效的热量传导,即使在紧凑布局下也能维持稳定的工作温度。此外,ZX-EDR5T 的输入、输出和反向传输电容均经过优化,有助于减小噪声干扰并改善电磁兼容性(EMC),适合用于对信号完整性要求较高的系统中。
其阈值电压范围适中(1.0V~2.5V),支持逻辑电平驱动,能够直接由微控制器或低压驱动电路控制,简化了外围设计。同时,器件具备较强的抗雪崩能力,能够在瞬态过压事件中提供一定的自我保护功能。内置的体二极管具有较快的反向恢复特性,进一步提升了在感性负载切换时的安全性与效率。整体来看,ZX-EDR5T 在性能、尺寸与可靠性之间达到了良好平衡,是现代高效电源设计的理想选择之一。
ZX-EDR5T 广泛应用于各类需要高效能、小尺寸功率开关的电子系统中。常见用途包括便携式设备中的电池电源管理模块,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备,作为负载开关或电池隔离开关使用,能够快速接通或断开供电路径,防止漏电并延长续航时间。
在 DC-DC 转换器拓扑结构中,特别是同步降压(Buck)和升压(Boost)电路中,ZX-EDR5T 可作为主开关或同步整流管,凭借其低 RDS(on) 和低 Qg 特性,显著提升转换效率,减少能量损失。它也适用于电机驱动电路,例如微型直流电机或步进电机的 H 桥驱动,提供快速响应和低导通损耗。
此外,该器件可用于 LED 驱动电源、热插拔控制器、USB 电源开关以及各种工业控制板上的功率分配单元。由于其小型化封装,非常适合高密度 PCB 布局,广泛服务于消费电子、工业自动化、电信设备和物联网终端设备等领域。对于需要在有限空间内实现高性能功率控制的设计而言,ZX-EDR5T 提供了一个极具竞争力的解决方案。
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