类型：DRAM
　　容量：4GB
　　封装类型：FBGA
　　接口：DDR4
　　电压：1.2V
　　频率：2400MHz
　　数据速率：2400MT/s
　　工作温度：0°C至85°C

H9TKNNN4KDAPYR-NDM 是一款高性能的DDR4 SDRAM芯片，具有以下显著特性：
　　1. **高速数据传输**：这款芯片支持高达2400MT/s的数据传输速率，能够满足现代高性能计算和数据密集型应用对内存带宽的需求。与前代DDR3相比，DDR4内存提供了更高的数据速率和更低的延迟，从而显著提升了系统的整体性能。
　　2. **低功耗设计**：该芯片的工作电压为1.2V，相较于DDR3的1.5V和1.35V，功耗更低，有助于提高能效，延长设备的续航时间，并减少热量的产生。这种低功耗特性使其非常适合用于笔记本电脑、平板电脑、服务器和其他需要长时间运行的电子设备。
　　3. **高容量**：该DRAM芯片的存储容量为4GB，为系统提供了充足的数据存储空间，能够有效支持多任务处理和大数据处理任务，提高系统的运行效率。
　　4. **先进封装技术**：H9TKNNN4KDAPYR-NDM 采用FBGA（Fine Pitch Ball Grid Array）封装技术，这种封装方式具有更小的体积和更好的散热性能，有助于提高芯片的稳定性和可靠性。同时，FBGA封装还能提供更短的信号路径，从而降低信号干扰，提高数据传输的稳定性。
　　5. **宽温度范围**：该芯片可在0°C至85°C的温度范围内稳定工作，适应各种复杂的运行环境，无论是工业级应用还是消费级产品，都能确保其长期稳定运行。

H9TKNNN4KDAPYR-NDM 主要应用于以下领域：
　　1. **个人计算机与服务器**：该芯片常用于台式机、笔记本电脑以及服务器系统中，为操作系统、应用程序和用户数据提供快速访问的临时存储空间，显著提升设备的运行速度和响应能力。
　　2. **网络与通信设备**：在路由器、交换机和基站等网络设备中，该DRAM芯片用于缓存数据包，提高数据处理效率，降低延迟，保障网络通信的稳定性。
　　3. **工业控制与自动化设备**：由于其宽温度范围和高稳定性，H9TKNNN4KDAPYR-NDM 也广泛应用于工业控制系统、机器人、PLC（可编程逻辑控制器）等设备中，支持实时数据处理和控制任务。
　　4. **消费类电子产品**：该芯片也适用于智能电视、游戏机、高端智能手机和平板电脑等消费类电子产品，提供更流畅的用户体验和更高的系统性能。

H9TCNNN8GDAPYR-NDM, H9TPNNN8GDAPYR-NDM