制造商：NXP Semiconductors
　　产品系列：SA5661x
　　频率范围：863 MHz 至 928 MHz
　　输出功率：+28 dBm（典型值）
　　供电电压：3.3 V 或 5 V 可选
　　静态电流：约 45 mA（待机模式）
　　工作电流：约 380 mA（在 +28 dBm 输出时）
　　增益：约 32 dB
　　增益控制：可通过串行接口进行数字控制
　　输入驻波比（VSWR）：典型值 < 2:1
　　谐波抑制：> 45 dBc
　　封装类型：HVQFN16（4 mm × 4 mm）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C

SA56616-28D具备卓越的射频性能与高度集成的设计优势，能够在宽频率范围内提供稳定且高效的功率放大能力。其核心特性之一是内置的可编程增益控制功能，允许用户通过标准的SPI或I2C串行接口对放大器的增益进行精细调节，从而适应不同的链路预算需求，并优化系统整体性能。这种灵活性使得该芯片不仅适用于固定功率输出的应用，也适用于需要动态调整发射功率的自适应系统。
　　另一个关键特性是其优异的线性度表现，在高输出功率下仍能维持较低的失真水平，这对于保证数字调制信号的误码率至关重要。同时，该器件具有良好的带外抑制能力，能够有效减少对相邻信道的干扰，满足欧洲ETSI EN 300 220和美国FCC Part 15等主要无线电法规的要求。
　　热保护机制也是SA56616-28D的重要设计亮点。当芯片温度超过安全阈值时，内部电路会自动降低输出功率或关闭射频输出，防止因过热导致永久性损坏，提升了系统的鲁棒性。此外，该芯片支持低功耗待机模式，可在不需要发射时显著降低能耗，延长电池供电设备的使用寿命。
　　得益于其高度集成的架构，SA56616-28D集成了输入/输出匹配网络、偏置电路和ESD保护结构，大幅减少了外围元件的需求，缩短了产品开发周期，并提高了生产良率。其HVQFN封装还具备优良的散热性能，便于在高密度PCB上实现紧凑布局。

SA56616-28D广泛应用于各类低功耗、远距离无线通信系统中，尤其适合运行于868 MHz和915 MHz ISM频段的设备。典型应用包括智能电表、水气热表等自动抄表系统（AMI），这些系统要求长时间稳定运行并具备较强的抗干扰能力，而SA56616-28D的高可靠性和良好射频性能正好满足此类需求。
　　在工业无线传感器网络中，该芯片可用于构建分布式监测系统，如环境监控、设备状态采集等场景，支持多节点组网和长距离数据回传。其高输出功率和良好灵敏度搭配接收端可实现数公里级别的通信距离，特别适合部署在城市密集区或地下管道等信号衰减严重的环境中。
　　此外，SA56616-28D也被用于无线遥控装置、安防报警系统、车库门控制器和远程开关模块等消费类电子产品中。在这些应用中，快速启动时间、稳定的输出功率和抗静电能力是关键指标，而该芯片的表现尤为突出。
　　随着物联网（IoT）的发展，越来越多的智能家居设备开始采用UHF频段进行本地通信，SA56616-28D凭借其小尺寸、易集成和合规性强的特点，成为许多OEM厂商的理想选择。无论是作为独立发射模块还是集成在SoC系统中，它都能提供一致且可靠的射频前端解决方案。

SA56616-27D
　　SA56615-28D
　　LMX2335U