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PSMN1R1-25YLC,115 发布时间 时间:2025/9/14 7:24:11 查看 阅读:8

PSMN1R1-25YLC,115 是一款由Nexperia(安世半导体)推出的高性能功率MOSFET,属于Trench肖特基MOSFET(Trench Schottky MOSFET)技术。该器件主要用于高效率电源转换应用,如DC-DC转换器、负载开关和马达控制等场景。该MOSFET采用先进的封装技术,具备低导通电阻、高电流能力和良好的热性能,适用于高密度电源设计。

参数

类型:功率MOSFET
  沟道类型:N沟道
  最大漏源电压(VDS):25V
  最大漏极电流(ID):120A(在25°C下)
  导通电阻(RDS(on)):1.1mΩ(最大值,VGS=10V)
  栅极电压(VGS):±12V
  功耗(Ptot):80W
  封装类型:LFPAK56(Power-SO8)
  工作温度范围:-55°C至150°C
  封装形式:表面贴装(SMD)

特性

PSMN1R1-25YLC,115 的主要特性之一是其极低的导通电阻(RDS(on)),仅为1.1mΩ,这使得在高电流条件下能够显著降低导通损耗,提高电源转换效率。此外,该器件采用了先进的Trench肖特基MOSFET技术,实现了更低的开关损耗和更高的工作频率,有助于减小外部电感和电容的尺寸,从而提升整体系统效率。
  该MOSFET的封装形式为LFPAK56(也称为Power-SO8),这是一种高性能的表面贴装封装,具有优异的热管理和电流承载能力。这种封装不仅提高了散热性能,还增强了器件在高电流应用中的可靠性。此外,其80W的最大功耗和宽工作温度范围(-55°C至150°C)使其能够在高温环境下稳定运行。
  PSMN1R1-25YLC,115 还具有良好的栅极稳定性,最大栅极电压为±12V,确保在各种工作条件下不会因过压而损坏。其高电流能力(最大漏极电流120A)使其适用于需要大电流驱动的场合,如电机控制、电源管理模块和服务器电源等。
  此外,该器件符合RoHS环保标准,无铅封装,适用于工业级和汽车级应用。

应用

PSMN1R1-25YLC,115 主要用于需要高效率、高电流能力的电源管理系统中。常见的应用包括DC-DC降压/升压转换器、同步整流器、负载开关、电池管理系统(BMS)、电机控制、电源管理模块以及服务器和通信设备的电源系统。由于其低导通电阻和高电流能力,该器件特别适合用于高密度、高效率的电源设计,如笔记本电脑、平板电脑、移动电源以及车载电子系统等。此外,该器件也可用于工业自动化控制、LED照明驱动和智能电网等应用。

替代型号

PSMN0R9-25YLC,115, PSMN1R4-25YLC,115, PSMN1R7-25YLC,115, PSMN2R0-25YLC,115

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PSMN1R1-25YLC,115参数

  • 标准包装1
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列-
  • FET 型MOSFET N 通道,金属氧化物
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)25V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C100A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C1.15 毫欧 @ 25A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)1.95V @ 1mA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs83nC @ 10V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds5287pF @ 12V
  • 功率 - 最大215W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳SC-100,SOT-669,4-LFPAK
  • 供应商设备封装LFPAK,Power-SO8
  • 包装Digi-Reel?
  • 其它名称568-6726-6