您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > STGB6NC60HDT4

STGB6NC60HDT4 发布时间 时间:2025/5/26 12:18:24 查看 阅读:15

STGB6NC60HDT4 是一款由意法半导体(STMicroelectronics)生产的高压 MOSFET,采用 N 沟道技术。该器件具有高击穿电压和低导通电阻的特点,适合用于开关电源、电机驱动、DC-DC 转换器等应用中。
  这款 MOSFET 采用了 MDAP8 封装形式,能够承受较高的漏源电压,并且具备快速开关能力,使其在高效能功率转换应用中表现优异。

参数

最大漏源电压:650V
  连续漏极电流:6.2A
  栅极电荷:17nC
  导通电阻(典型值):0.8Ω
  最大功耗:143W
  工作结温范围:-55℃ 至 +175℃
  封装类型:MDAP8

特性

STGB6NC60HDT4 具有以下关键特性:
  1. 高击穿电压:高达 650V 的漏源电压使其适用于各种高压应用场景。
  2. 低导通电阻:,在高频开关条件下可降低功耗。
  3. 快速开关性能:较小的栅极电荷和输出电荷使其能够实现快速开关,从而提高系统效率。
  4. 强大的热性能:支持高至 +175℃ 的工作结温范围,确保其在恶劣环境下依然稳定运行。
  5. 小型化设计:MDAP8 封装有助于节省电路板空间,同时提供良好的散热性能。

应用

STGB6NC60HDT4 广泛应用于多种电力电子领域:
  1. 开关模式电源 (SMPS) 和适配器。
  2. 电机驱动和控制。
  3. DC-DC 转换器。
  4. 太阳能逆变器。
  5. 电动工具和其他便携式设备中的功率管理模块。
  由于其高耐压和低损耗特性,该 MOSFET 是需要高效率和高可靠性的功率转换系统的理想选择。

替代型号

STGB12NC60HDT4
  STGB8NC60HD
  IRF840

STGB6NC60HDT4推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

STGB6NC60HDT4资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载

STGB6NC60HDT4参数

  • 其它有关文件STGB6NC60HD View All Specifications
  • 标准包装1
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭IGBT - 单路
  • 系列PowerMESH™
  • IGBT 类型-
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)600V
  • Vge, Ic时的最大Vce(开)2.5V @ 15V,3A
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)15A
  • 功率 - 最大56W
  • 输入类型标准型
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB
  • 供应商设备封装D2PAK
  • 包装Digi-Reel?
  • 其它名称497-5110-6