S5D2701X01-T0 是一款由三星(Samsung)推出的高集成度存储芯片,属于 eMMC(Embedded MultiMediaCard)系列。它主要用于嵌入式系统中,作为设备的内部存储解决方案。这款芯片将 NAND 闪存与控制器集成在一起,提供高效的存储性能和数据管理能力,同时简化了设计复杂度。
该型号支持最新的 JEDEC eMMC 标准,具备快速读写速度、低功耗和高可靠性等特点,适用于智能手机、平板电脑、智能电视和其他需要大容量存储的应用场景。
容量:32GB
接口类型:eMMC 5.1
工作电压:1.8V/3.3V
数据传输速率:最高达 200MB/s
封装形式:BGA 153 球
工作温度范围:-25℃ 至 +85℃
纠错技术:支持 BCH 和 LDPC ECC
使用寿命:典型值为 3000 次擦写周期
S5D2701X01-T0 具备以下显著特性:
1. 高速数据传输:采用 eMMC 5.1 标准,支持 HS400 模式,可实现高达 200MB/s 的数据传输速率。
2. 内置控制器:集成高性能控制器,负责 NAND 闪存管理、错误校正及磨损均衡等功能。
3. 可靠性保障:支持 BCH 和 LDPC 纠错技术,确保在恶劣环境下仍能保持数据完整性。
4. 多任务优化:支持后台操作,允许主机在数据传输的同时进行其他任务处理。
5. 节能设计:通过动态电源管理降低功耗,延长设备电池续航时间。
6. 广泛兼容性:支持多种文件系统格式,并向下兼容旧版 eMMC 规范。
S5D2701X01-T0 主要应用于以下领域:
1. 智能手机和平板电脑:提供大容量存储空间,满足用户对多媒体内容的需求。
2. 智能电视和机顶盒:用于存储操作系统、应用程序和媒体文件。
3. 工业控制设备:在工业自动化领域中,为嵌入式设备提供稳定可靠的存储方案。
4. 车载信息娱乐系统:支持高清视频播放和导航功能。
5. 物联网终端:适用于需要高效存储和低功耗的 IoT 设备。
此外,其高可靠性和宽温性能也使其成为户外设备的理想选择。
S5D2702X01-T0, S5D2703X01-T0