S2326USOWA/S530-A4 是一款由赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)推出的USB 2.0高速集线器控制器芯片,广泛应用于需要多个USB接口扩展的设备中。该芯片集成了USB 2.0高速主机控制器和集线器功能,支持多端口扩展,能够为外设提供稳定、高效的USB连接解决方案。
封装类型:SSOP
引脚数:28
工作温度范围:-40°C至+85°C
电源电压:3.3V和5V
接口标准:USB 2.0高速(480 Mbps)
支持的USB版本:USB 2.0
集成的物理层(PHY):内置
支持的拓扑结构:单层或多层集线器结构
支持的端口数:最多支持4个下游端口
存储温度范围:-65°C至+150°C
最大功耗:典型值为150mA(工作模式)
通信协议:支持USB 2.0全速和低速设备连接
S2326USOWA/S530-A4是一款高度集成的USB集线器控制器,具备多种先进特性,使其在各种USB扩展应用中表现出色。首先,该芯片内置USB 2.0高速PHY,无需外部晶体振荡器即可实现精准的时钟控制,简化了电路设计并降低了整体成本。其次,它支持多个下游USB端口的连接,用户可以通过配置实现端口的自动检测和电源管理功能,从而优化能耗。此外,该芯片支持热插拔功能,允许用户在不关闭系统的情况下插拔USB设备,提高了使用的便利性。
该芯片还具备强大的兼容性,支持USB全速(12 Mbps)和低速(1.5 Mbps)设备,并能自动识别连接的设备类型,调整传输速率。S2326USOWA/S530-A4内置过流保护和短路保护机制,能够有效防止因外设故障导致的系统损坏,提升系统的稳定性和安全性。其低功耗设计符合USB 2.0规范,支持多种节能模式,如挂起模式和远程唤醒功能,适用于便携式设备和节能型电子产品。
此外,该芯片的配置可通过内部EEPROM或外部I2C EEPROM进行设置,支持用户自定义的VID、PID、产品描述符等信息,便于厂商进行产品个性化定制。S2326USOWA/S530-A4采用28引脚SSOP封装,适用于工业级工作温度范围,适用于多种应用场景,包括USB扩展坞、多功能外设集线器、嵌入式系统和工业控制设备等。
S2326USOWA/S530-A4 主要应用于需要USB接口扩展的电子设备,如USB集线器、多功能扩展坞、嵌入式系统外设管理模块、工业控制设备以及便携式电子产品。其高集成度和灵活性也使其适用于需要自定义USB接口的定制化设备开发。
CY7C65634, GL850G, FE1.1s