产品类型：板对板连接器
　　制造商：Samtec
　　系列：SEARAY? S12B
　　触点数：24（12 x 2）
　　间距：0.80 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　堆叠高度：可根据客户定制，典型值为8.00 mm
　　接触电阻：≤ 20 mΩ
　　绝缘电阻：≥ 5 GΩ
　　耐电压：600 VAC RMS
　　工作温度范围：-65°C 至 +125°C
　　材料 - 触点：铜合金
　　镀层：金（Au）
　　外壳材料：液晶聚合物（LCP），UL94-V0级阻燃

S12B-PHDSS连接器的核心优势在于其卓越的高速信号完整性表现与紧凑型高密度封装设计。
　　首先，在电气性能方面，该连接器经过精密仿真与实测验证，能够在高达28 Gbps甚至更高的数据速率下实现低插入损耗、低回波损耗和极小的串扰水平。这得益于其差分对的严格匹配长度控制、受控阻抗设计（通常为100Ω ±10% 差分阻抗），以及优化的接地与电源引脚分布策略，从而保障了高速SerDes链路的可靠性。此外，该连接器采用了增强型屏蔽结构，包括内置金属化过孔和外围导电涂层，可显著抑制电磁干扰（EMI）并提高系统的整体抗噪能力。
　　其次，在机械与结构设计上，S12B-PHDSS具备出色的共面度控制和焊接可靠性。其端子采用双悬臂梁结构，提供足够的正压力以确保长期接触稳定性，同时兼容标准SMT工艺流程，便于自动化装配。连接器外壳使用高温LCP材料，不仅具备优良的尺寸稳定性，还能承受多次热循环而不发生翘曲或开裂。针脚排列高度模块化，支持电源、地、信号混合配置，适应多种协议如PCIe Gen5/6、USB4、Ethernet（10/25/100GbE）、InfiniBand等应用需求。
　　最后，S12B-PHDSS还具备良好的可维护性与扩展性。它支持盲插导向功能，允许在复杂背板系统中实现精准对接；同时提供多种堆叠高度选项，方便系统设计师灵活调整PCB间距以满足空间约束。整个系列遵循行业通用规范，易于与其他SEARAY?组件互配，提升了设计复用率与供应链管理效率。

S12B-PHDSS高速板对板连接器主要面向对带宽、密度和可靠性有严苛要求的应用场景。
　　在电信与数据中心领域，该器件常用于交换机、路由器、服务器主板与夹层卡之间的高速互连，支持PCIe、QSFP-DD、OSFP等高速接口模块的数据通道扩展。其高信号完整性能力使其成为5G基站基带单元、光传输设备线路卡中的理想选择。
　　在工业与嵌入式系统中，S12B-PHDSS被广泛应用于高性能FPGA开发板、图像采集卡、雷达信号处理平台等需要大量并行高速链路的场合。由于其宽温工作能力和抗振动特性，也适用于轨道交通控制系统和户外通信节点。
　　此外，在医疗成像设备如MRI控制器、CT扫描主控板之间，以及高端测试测量仪器（如示波器、逻辑分析仪）的模块化架构中，该连接器能够保证长时间运行下的数据准确性与系统稳定性。其小型化设计也为便携式高端设备提供了可行的高速互连解决方案。

S12B-PHDR-XX.XX-DP