工作频率范围：2.4 GHz ISM频段
　　支持的协议：IEEE 802.11b/g/n
　　数据速率：最高可达150 Mbps
　　电源电压：3.3V
　　封装类型：QFN
　　工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）

RTD1055CD-GR具有多种显著的特性，使其在无线通信领域表现出色。首先，它支持多种无线协议，包括802.11b、802.11g和802.11n，确保了广泛的兼容性和灵活性。802.11n模式下，最高数据速率达到150 Mbps，显著提升了数据传输能力，适用于高清视频流、在线游戏和大文件传输等高带宽需求的应用。
　　其次，该芯片集成了射频前端、基带处理器和MAC层，减少了外部元件的需求，简化了系统设计，降低了整体成本。这种高集成度的设计不仅节省了电路板空间，还提高了系统的可靠性和稳定性。
　　此外，RTD1055CD-GR采用先进的CMOS工艺制造，具有低功耗特性，适用于对功耗敏感的应用，如便携式设备和嵌入式系统。芯片支持多种节能模式，包括低功耗监听模式和深度睡眠模式，确保在不同使用场景下都能实现最佳的能效。
　　该芯片还具备良好的射频性能，包括高接收灵敏度和强大的抗干扰能力，确保在复杂环境中仍能提供稳定的无线连接。其支持MIMO（多输入多输出）技术，进一步提升了数据传输速率和信号稳定性。
　　RTD1055CD-GR的工作温度范围为工业级（-40°C至+85°C），适用于各种严苛环境下的应用，如工业控制、安防设备和智能家电。

RTD1055CD-GR广泛应用于无线路由器、无线接入点、智能家居设备、工业控制设备和安防监控设备。其高集成度和低功耗特性使其成为便携式Wi-Fi设备的理想选择，如无线摄像头、智能音箱和物联网网关。该芯片还可用于无线桥接设备、无线视频传输设备和嵌入式Wi-Fi模块。

RT5350F, RTL8196E, MT7628AN