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RT1206DRD07274KL 发布时间 时间:2025/12/26 2:00:54 查看 阅读:9

RT1206DRD07274KL是一款由Yageo公司生产的精密厚膜贴片电阻器,属于RT系列,采用1206标准封装尺寸(3216公制)。该电阻的标称阻值为274kΩ,允许偏差为±1%(即精度等级为1%),额定功率为0.25W(1/4瓦),适用于工作温度范围为-55°C至+155°C的环境。该器件广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备、通信系统、医疗仪器以及汽车电子等对稳定性与可靠性要求较高的领域。作为表面贴装技术(SMT)元件,RT1206DRD07274KL具备良好的焊接性能和机械强度,适合自动化贴片生产流程。其结构基于陶瓷基板上印刷厚膜电阻材料,并通过激光修调实现高精度阻值控制。此外,该型号符合RoHS环保指令要求,且具有良好的耐湿性和长期稳定性,能够在恶劣环境中保持可靠的电气性能。

参数

型号:RT1206DRD07274KL
  制造商:Yageo
  封装/尺寸:1206(3.2mm x 1.6mm)
  阻值:274kΩ
  容差:±1%
  温度系数:±100ppm/°C
  额定功率:0.25W(25°C条件下)
  最大工作电压:200V
  耐压电压:500V
  工作温度范围:-55°C ~ +155°C
  存储温度范围:-55°C ~ +155°C
  产品系列:RT Series
  安装类型:表面贴装(SMD)
  元件材质:陶瓷基板 + 厚膜电阻层
  终端电极:Ag/Pd内电极,外覆Ni/Sn或Sn涂层以增强可焊性
  符合标准:IEC 60115-8、EIA RS-374、JIS C 5201-8

特性

RT1206DRD07274KL具有优异的电气稳定性和环境适应能力,其核心特性之一是高精度阻值控制,达到±1%的容差水平,在同类型厚膜电阻中属于较高精度等级,适用于需要精确分压、信号采样或反馈控制的电路设计。该电阻采用先进的激光修调工艺,在制造过程中对电阻膜层进行微米级调整,确保出厂时的实际阻值与标称值高度一致。同时,其温度系数为±100ppm/°C,意味着在环境温度变化时阻值漂移较小,有助于维持系统工作的稳定性,尤其适合长时间运行或温差较大的应用场景。
  该器件具备良好的长期负载寿命稳定性,在额定功率下持续工作1000小时后,阻值变化通常不超过±0.5%,表现出出色的耐久性。其陶瓷基板不仅提供了优良的热导率和机械强度,还具备极低的吸湿性,使得产品在高湿度环境下仍能保持稳定的绝缘性能和电阻特性。此外,外电极采用镍锡或纯锡镀层处理,增强了抗腐蚀能力和焊接可靠性,支持回流焊和波峰焊等多种SMT工艺。
  RT1206DRD07274KL通过了多项国际安全与环保认证,包括AEC-Q200(适用于部分车规应用)、UL、CSA、VDE等安规认证,表明其在过载、短路和高温条件下具备足够的安全裕度。其最大工作电压为200V,脉冲耐压可达500V,可在瞬态电压冲击下保持功能完整,适用于电源管理、传感器接口、ADC参考网络等关键节点。整体而言,这款电阻在成本、性能与可靠性之间实现了良好平衡,是现代电子设备中常用的通用型精密电阻解决方案。

应用

该电阻广泛用于各类电子系统的模拟与数字电路中,典型应用场景包括精密电压分压网络,如在模数转换器(ADC)或数模转换器(DAC)的参考输入端使用,用于设定基准电压比例;在运算放大器的反馈回路中作为增益设置电阻,确保信号放大倍数准确稳定。由于其±1%的高精度和较低的温度漂移,也常被应用于传感器信号调理电路,例如压力、温度或光敏传感器的桥式电路中,用于提高测量系统的线性度与重复性。
  在电源管理系统中,RT1206DRD07274KL可用于开关电源(SMPS)的反馈分压电阻,配合稳压IC实现输出电压的精准调节;也可用于电池管理系统(BMS)中的电压检测支路,保障充电与放电过程的安全监控。此外,在工业控制PLC模块、数据采集系统及通信接口电路(如RS-485、CAN总线偏置网络)中,该电阻提供稳定的阻抗匹配与偏置设置功能。
  消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居控制器等也大量采用此类1206封装电阻,因其尺寸适中、易于贴装且可靠性高。在汽车电子领域,尽管非全部型号通过AEC-Q200认证,但部分批次可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统或辅助驾驶系统的非核心电路中。此外,医疗设备中的低功耗监测仪器也会选用该类元件,以满足长期运行下的参数一致性需求。

替代型号

RC1206FR-07274KL
  ERJ-6ENF2743V

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RT1206DRD07274KL参数

  • 标准包装5,000
  • 类别电阻器
  • 家庭芯片电阻 - 表面安装
  • 系列RT
  • 电阻(欧姆)274k
  • 功率(瓦特)0.25W,1/4W
  • 复合体薄膜
  • 特点-
  • 温度系数±25ppm/°C
  • 容差±0.5%
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 尺寸/尺寸0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm)
  • 高度0.026"(0.65mm)
  • 端子数2
  • 包装带卷 (TR)