时间：2025/8/21 4:17:04
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W29GL128CH9T TR 是一款由Winbond公司生产的串行NOR型Flash存储器芯片，其存储容量为128Mbit（16MB），采用高性能的SPI（串行外设接口）进行数据通信。该器件专为需要高可靠性、低功耗和小尺寸封装的应用而设计，适用于工业自动化、汽车电子、消费类电子产品等多种领域。W29GL128CH9T TR 采用8引脚SOIC封装，具备宽温度范围（-40°C至+85°C），确保在严苛环境下的稳定运行。
容量：128Mbit
电压范围：2.3V至3.6V
接口类型：SPI
最大时钟频率：104MHz
封装类型：8引脚SOIC
工作温度范围：-40°C至+85°C
读取电流：15mA（典型值）
待机电流：10uA（最大值）
擦除和编程耐久性：100,000次循环
数据保持时间：20年
W29GL128CH9T TR 以其高性能和低功耗设计著称，适合多种应用场景。首先，其SPI接口简化了与微控制器的连接，减少了PCB布局的复杂性，并降低了系统成本。此外，该芯片支持多种高性能模式，包括Dual Output Read和Quad Output Read，以提高数据传输速率。其104MHz的时钟频率允许快速读取操作，满足高速数据存储和检索需求。在可靠性方面，W29GL128CH9T TR 提供了高达100,000次的擦写周期，确保长期稳定运行。同时，其20年的数据保持能力使得它非常适合需要长期数据存储的应用。该芯片还内置硬件和软件写保护功能，防止误写入和数据损坏，提高系统安全性。此外，其低功耗设计不仅延长了电池供电设备的使用时间，还减少了设备在运行中的热量产生，提升了整体系统的稳定性。
另外，W29GL128CH9T TR 通过AEC-Q100汽车级认证，适用于车载应用，如车载导航系统、车载信息娱乐系统（IVI）以及远程信息处理系统。其8引脚SOIC封装形式在保证良好散热性能的同时，也适合表面贴装工艺，便于自动化生产。总的来说，W29GL128CH9T TR 是一款性能优异、可靠性高、应用广泛的串行Flash存储器解决方案。
W29GL128CH9T TR 主要用于需要大容量非易失性存储器的嵌入式系统中。常见应用包括工业控制设备，如PLC（可编程逻辑控制器）和工业HMI（人机界面）；汽车电子系统，如车载导航、车载娱乐系统、远程信息处理模块；消费类电子产品，如智能手表、运动相机和智能家居控制器；通信设备，如路由器、交换机和无线接入点；医疗设备，如便携式诊断仪器和远程监护设备；以及物联网（IoT）设备，如智能传感器和边缘计算节点。该芯片的宽温范围和高可靠性也使其适用于户外和恶劣环境下的应用。
Winbond W25Q128JV, Spansion S25FL128L, Micron N25Q128A, Cypress CY15B104Q
