RSN315H41是一款由Rohm Semiconductor(罗姆半导体)生产的N沟道功率MOSFET,广泛应用于电源管理、DC-DC转换器、电机驱动以及负载开关等高效率、低功耗场景。该器件采用先进的沟槽栅极工艺制造,具有低导通电阻(RDS(on))、优异的开关性能和良好的热稳定性。RSN315H41特别适合在空间受限的便携式电子设备中使用,例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他消费类电子产品。其小型封装设计有助于节省PCB面积,同时保持出色的电气性能。该MOSFET能够在较高的电压下稳定工作,并具备良好的抗雪崩能力和可靠性,适用于工业控制与汽车电子中的辅助电源系统。
RSN315H41的工作电压等级为30V,连续漏极电流可达约12A,使其能够在中等功率应用中提供高效能表现。器件符合RoHS环保标准,并具备无卤素(Halogen-free)特性,满足现代电子产品对环境友好材料的要求。此外,该器件还具有较低的栅极电荷(Qg),有助于减少驱动损耗,提高整体系统的能效。由于其出色的参数平衡性,RSN315H41成为许多工程师在设计同步整流、电池供电系统或热插拔电路时的首选之一。
型号:RSN315H41
类型:N沟道MOSFET
最大漏源电压(VDS):30V
最大栅源电压(VGS):±20V
连续漏极电流(ID):12A
脉冲漏极电流(IDM):48A
最大导通电阻(RDS(on) max):6.3mΩ @ VGS=10V
最大导通电阻(RDS(on) max):8.8mΩ @ VGS=4.5V
阈值电压(Vth):1.0V ~ 2.5V
栅极电荷(Qg):17nC @ VDS=15V, ID=6A
输入电容(Ciss):1120pF @ VDS=15V
反向恢复时间(trr):28ns
功耗(Ptot):2.5W
工作结温范围(Tj):-55°C ~ +150°C
封装形式:HSON-8 (PowerSSOP)
安装类型:表面贴装(SMT)
RSN315H41采用了罗姆专有的高性能沟槽结构技术,这种结构显著降低了导通电阻并优化了载流子迁移路径,从而提升了器件的整体效率。其超低的RDS(on)值使得在大电流条件下也能保持较小的导通损耗,这对于延长电池寿命至关重要。特别是在4.5V栅压下的8.8mΩ导通电阻,使其非常适合用于由逻辑电平信号直接驱动的应用场合,无需额外的电平转换电路。这不仅简化了设计复杂度,也降低了系统成本。
该器件的栅极电荷(Qg)仅为17nC,在同类产品中处于领先水平,这意味着在高频开关操作中所需的驱动能量更少,进而减少了开关损耗并提高了电源转换效率。这对于诸如同步降压转换器这类需要快速切换的应用尤为重要。同时,较低的输入电容(Ciss = 1120pF)也有助于减小驱动电路的负担,使控制器更容易实现稳定的栅极驱动。
热性能方面,RSN315H41采用HSON-8封装,具有优异的散热能力。该封装底部带有裸露焊盘,可通过PCB上的热过孔将热量迅速传导至地层或散热平面,有效降低结到环境的热阻,从而提升长期运行的可靠性和安全性。即使在高温环境下,器件仍能维持稳定的电气性能。
RSN315H41还具备良好的抗静电放电(ESD)能力和稳健的栅氧化层设计,增强了其在实际生产与使用过程中的耐用性。器件通过AEC-Q101认证的可能性较高,可用于车载信息娱乐系统、LED照明驱动等对可靠性要求较高的领域。此外,它支持无铅回流焊接工艺,兼容现代自动化生产线的加工要求。
RSN315H41常用于各类高效开关电源系统中,包括但不限于同步整流型DC-DC降压转换器、电源管理单元(PMU)、电池供电设备的负载开关、电机驱动模块以及热插拔控制器。在移动终端设备中,它被广泛用于主电源轨或外设供电的开关控制,以实现低静态功耗和快速响应。此外,也可应用于LED背光驱动电路、USB电源开关、便携式医疗仪器及工业传感器供电模块等场景。由于其高电流承载能力和紧凑封装,特别适合高密度布局的设计需求。
RN2005K、DMG3058LSD、AO4610、SiSS11DN、IPD930P03LG