RS-03K123JT是一款高性能的贴片式陶瓷电容器,采用X7R介质材料制造。它具有高稳定性和低ESR特性,能够在较宽的工作温度范围内保持优异的电气性能。该型号广泛应用于电源滤波、信号耦合以及去耦等电路设计中,尤其适用于高频和高稳定性要求的场景。
其外壳采用紧凑型设计,符合RoHS标准,支持表面贴装工艺(SMT),可显著提高生产效率并减少体积占用。
容量:0.1μF
额定电压:50V
封装类型:0805
公差:±10%
工作温度范围:-55℃至+125℃
介质材料:X7R
ESR(等效串联电阻):≤0.1Ω
尺寸(长×宽×高):2.0mm×1.25mm×1.25mm
RS-03K123JT采用了先进的陶瓷多层结构技术,使得其具备以下特点:
1. 高频率特性:由于低ESR和低ESL(等效串联电感),适合高频应用环境。
2. 温度稳定性:在-55℃至+125℃范围内,容量变化小于±15%,满足工业级需求。
3. 小型化设计:0805封装使其非常适合空间受限的设计。
4. 耐焊性好:支持无铅焊接工艺,保证长时间使用中的可靠性。
5. 抗冲击与振动能力强:相比传统铝电解电容,陶瓷电容的机械性能更加优秀。
RS-03K123JT适用于多种电子设备中的关键电路部分,具体包括:
1. 电源管理模块:用于DC/DC转换器输出端的滤波处理。
2. 微控制器单元(MCU):为数字IC提供稳定的去耦功能。
3. 通信设备:在射频前端电路中实现信号耦合或旁路。
4. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑及家用电器等内部电路板上。
5. 工业自动化系统:作为敏感模拟电路中的滤波元件。
C0G-1206P104K5R0TA, Kemet C0805C104K5RACA, Vishay VJ0805Y104KXACR