型号：ROP101669R1B
　　制造商：ROHM Semiconductor
　　产品类型：薄膜电阻器阵列
　　引脚数：16
　　封装/外壳：2012-16（0805-16）
　　总阻值：69.1Ω
　　每个电阻阻值：69.1Ω（所有通道相同）
　　通道数量：16
　　额定功率：总体耗散功率取决于布局和散热条件，典型为 0.1W～0.2W
　　工作温度范围：-55°C ~ +155°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +155°C
　　温度系数：±25ppm/°C
　　最大电压：50V（最大）
　　阻值公差：±1%
　　绝缘电阻：≥1000MΩ（DC 100V，1秒后）
　　耐湿性：符合IEC 60068-2-30标准
　　焊接方式：回流焊适用

ROP101669R1B 具备出色的电阻匹配性能与极低的温漂特性，是精密模拟前端设计中的关键组件之一。其核心优势在于所有16个电阻单元均在同一块高纯度陶瓷基片上通过真空溅射工艺制备而成，这保证了各个电阻之间具有高度一致的材料特性和热环境响应。由于采用 NiCr 薄膜材料并通过激光微调技术进行阻值校准，使得各通道之间的相对误差控制在 ±0.1% 以内，绝对公差也达到 ±1%，满足高精度应用需求。此外，该器件的温度系数仅为 ±25ppm/°C，意味着在温度变化环境下，电阻值的变化非常小，从而保障了整个电路系统的稳定性。这种低温漂表现特别适用于长时间运行且环境温度波动较大的工业自动化系统或医疗监测设备。
　　另一个显著特点是其优异的长期稳定性。薄膜电阻结构不易受湿度、氧化或机械应力影响，经过高温负载寿命测试后阻值漂移小于 0.5%。同时，由于所有电阻集成在一个封装内，减少了PCB上的布线差异，降低了寄生电感与电容的影响，提升了高频信号处理能力。器件还具备良好的抗干扰能力和低噪声特性，适用于音频处理、ADC/DAC 参考缓冲、有源滤波器等敏感模拟电路。封装符合 RoHS 指令要求，并支持无铅回流焊接工艺，便于现代自动化贴片生产线使用。整体结构坚固，可承受多次热循环而不出现开裂或脱层现象，适用于严苛的工作环境。

该电阻阵列常用于需要多路精密匹配电阻的场合，如运算放大器的反馈网络、仪表放大器输入平衡调整、A/D 和 D/A 转换器的梯形电阻网络、传感器信号调理模块以及通信接口中的终端匹配电路。在自动测试设备（ATE）中，ROP101669R1B 可作为基准电阻组提供稳定的参考路径；在医疗电子设备如心电图机、血压监测仪中，它能确保模拟前端采集信号的准确性与一致性。此外，在高分辨率数据采集系统中，该器件可用于构建精密衰减器或增益选择网络，提高系统的动态范围和线性度。其小型化封装也使其适用于空间受限的便携式仪器和模块化电子系统。由于具备宽工作温度范围和高可靠性，该器件同样适合部署在户外监控、车载电子或工业PLC 控制单元中，执行关键的信号调节任务。

RMPS0805CT16-69R1