型号：RLB0913-104K
　　类型：多层片式陶瓷电感器（MLCI）
　　封装尺寸：0913（2.5×3.2×1.8 mm）
　　电感值：100nH
　　容差：±10%（K）
　　自谐振频率（SRF）：典型值 ≥ 600MHz（具体依数据手册）
　　额定电流：约 300mA（Isat，饱和电流）
　　直流电阻（DCR）：最大约 0.35Ω
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　焊接方式：回流焊（适用无铅工艺）
　　磁芯材料：铁氧体陶瓷复合材料

RLB0913-104K采用独特的多层陶瓷叠层技术，结合高磁导率铁氧体材料，在微小尺寸内实现了较高的电感密度和稳定的电磁性能。这种结构不仅提升了单位体积下的电感值，还有效降低了寄生电容，从而提高了自谐振频率（SRF），使其在数百兆赫兹范围内仍能保持良好的电感行为，适用于高频信号处理场景。
　　该器件具有出色的温度稳定性，其电感值随温度变化较小，确保在宽温环境下（-40°C至+125°C）依然维持可靠的工作特性。同时，其较低的直流电阻（DCR）减少了功率损耗，提升了电源效率，尤其适合用于电池供电设备中的DC-DC转换器输出滤波或噪声抑制环节。
　　得益于先进的烧结工艺与内部电极优化设计，RLB0913-104K表现出较高的饱和电流能力（典型Isat为300mA左右），能够在一定负载条件下避免因磁芯饱和导致的电感下降问题，保障电路稳定性。此外，其闭磁路结构有效抑制了外部磁场泄漏，降低电磁干扰（EMI），并增强了抗邻近元件干扰的能力，适合高密度PCB布局。
　　该电感器支持自动化贴装工艺，兼容标准SMT生产线，便于大规模生产应用。其端电极采用多层金属化结构（如Ni/Sn或Ag/Pd/Cu体系），具备优良的可焊性与长期耐腐蚀性，确保长期使用中的电气连接可靠性。整体器件通过严格的环境测试，包括高温高湿存储、热冲击、振动等，适用于工业控制、车载信息娱乐系统等严苛应用场景。

RLB0913-104K广泛应用于需要高性能、小体积电感的电子系统中。常见用途包括移动通信设备中的射频前端模块，用于阻抗匹配、滤波及偏置电路；在Wi-Fi、蓝牙、NFC等无线模块中作为LC谐振网络的一部分，提升信号纯净度和传输效率。
　　在电源管理领域，该电感常用于低功率DC-DC降压或升压变换器的储能元件，特别是在便携式消费电子产品如智能手表、TWS耳机、手持终端等对空间敏感的设计中发挥重要作用。其高频特性也使其可用于开关电源的输出滤波，有效抑制纹波电压和高频噪声。
　　此外，该器件还可用于模拟信号链中的噪声抑制电路，例如音频放大器输入/输出端的去耦滤波，防止高频干扰串入敏感线路。在汽车电子方面，可用于车身控制模块、传感器接口电路或车载信息娱乐系统的电源滤波部分，满足车载环境对可靠性和温度适应性的要求。由于其符合RoHS标准且不含卤素，也适用于绿色电子产品设计规范。