时间：2025/7/9 14:30:52
阅读：16
CC0805FPNPO9BN330 是一款多层陶瓷片式电容器（MLCC），采用 NPO 介质材料，具有出色的温度稳定性和低损耗特性。该型号属于村田制作所生产的 C 系列电容器，广泛应用于射频和无线通信领域。其封装尺寸为 0805 英寸，适合表面贴装工艺。
CC0805FPNPO9BN330 主要用于需要高频率性能和精密容值的场景，例如滤波、耦合和旁路等电路应用。
容值：3.3pF
额定电压：50V
封装尺寸：0805英寸 (2.0mm x 1.25mm)
介质材料：NPO
公差：±0.25pF (+- 7.5%)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR：极低
频率特性：优异
CC0805FPNPO9BN330 的主要特性包括：
1. 温度稳定性极高，NPO 介质材料在 -55°C 到 +125°C 范围内表现出小于 ±30ppm/°C 的变化率。
2. 具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，非常适合高频应用。
3. 容值精度高，标准容差为 ±0.25pF，确保了设计中的精确性。
4. 小型化封装设计，符合现代电子设备对小型化元器件的需求。
5. 高可靠性，适用于恶劣环境条件下的高性能需求。
该型号电容器适用于以下典型应用场景：
1. 射频和微波电路中的滤波器设计。
2. 无线通信模块中的信号耦合与解耦。
3. 振荡电路中的频率稳定元件。
4. 高速数字电路中的电源去耦。
5. 医疗设备、航空航天和工业控制等领域中的精密电路应用。
CC0805FRPNP330
GRM155R71H330JL01D
KEMPE27X330K500T
