RFPA5026TR7 时间：2025/8/16 2:36:33 阅读：24

RFPA5026TR7是一款由Qorvo（原TriQuint）制造的高性能射频功率放大器（PA）芯片，广泛应用于无线通信系统中，尤其是在Wi-Fi 6、5G通信和物联网（IoT）设备中。该芯片设计用于在2.4 GHz和5 GHz频段工作，支持多种无线标准，如802.11a/b/g/n/ac/ax等。RFPA5026TR7采用TQFN封装，具有高集成度、高效率和低功耗的特点，非常适合需要高线性度和高输出功率的应用场景。

参数

工作频率：2.4 GHz - 5.0 GHz
　　输出功率：+18 dBm（典型值）
　　电源电压：3.0 V 至 5.5 V
　　增益：25 dB（典型值）
　　噪声系数：2.5 dB（典型值）
　　输入驻波比（VSWR）：1.5:1（典型值）
　　输出三阶交调截距（OIP3）：+35 dBm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

特性

RFPA5026TR7具备多项先进特性，确保其在各种无线通信应用中表现出色。
　　首先，该芯片采用高电子迁移率晶体管（HEMT）技术，提供了卓越的射频性能，包括高增益、高输出功率和优异的线性度。这使得RFPA5026TR7能够在高数据速率环境下维持稳定的信号传输质量。
　　其次，RFPA5026TR7内置输入匹配网络和输出匹配网络，减少了外围电路的复杂性，从而降低了整体系统设计的难度。这种高度集成的设计也使得RFPA5026TR7在小型化无线设备中具有显著优势。
　　此外，该芯片支持宽电压供电范围（3.0 V至5.5 V），使其能够适应多种电源架构，适用于电池供电设备和固定电源系统。同时，RFPA5026TR7在工作温度范围-40°C至+85°C之间表现出良好的稳定性，适用于各种工业级应用环境。
　　RFPA5026TR7还具有良好的热稳定性和过热保护功能，确保在高负载条件下长时间稳定运行。其低噪声系数和高OIP3特性也使其在多载波和高阶调制系统中表现出色，减少了信号失真和干扰。
　　最后，该芯片采用紧凑的TQFN封装，节省了PCB空间，并便于自动化生产和散热设计，适用于现代高密度电子系统。

应用

RFPA5026TR7广泛应用于多种无线通信领域，尤其适合需要高性能射频放大能力的设备。其主要应用包括：
　　? Wi-Fi 6接入点和路由器：在2.4 GHz和5 GHz频段提供高增益、高线性度的射频放大能力，提升网络吞吐量和覆盖范围。
　　? 5G基础设施设备：用于5G小基站、分布式天线系统（DAS）和远程射频单元（RRU），满足高带宽和低延迟的通信需求。
　　? 物联网（IoT）网关：增强射频信号强度，提升物联网设备的通信稳定性和覆盖范围。
　　? 工业无线通信系统：适用于工业自动化、远程监控和智能城市应用中的无线通信模块。
　　? 消费类无线设备：如智能家居控制器、无线摄像头和无线耳机等，提供高质量的射频信号传输。
　　由于其高集成度和优异的射频性能，RFPA5026TR7是多种无线通信系统中理想的射频功率放大器解决方案。