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VJ0805D6R2DXPAP 发布时间 时间:2025/5/12 17:46:39 查看 阅读:6

VJ0805D6R2DXPAP是一种表面贴装类型的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 Vishay 公司的 VJ 系列。该系列电容器以其高可靠性和稳定性著称,广泛应用于需要低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)的应用场景中。VJ0805D6R2DXPAP 的外形尺寸为 0805 英寸标准封装,具有较高的容值精度和温度稳定性。

参数

容值:6.2μF
  额定电压:16V
  封装类型:0805
  耐压等级:16V
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  电介质类型:X7R
  公差:±20%
  直流偏置特性:低
  等效串联电阻(ESR):低
  高度:小于 1mm

特性

VJ0805D6R2DXPAP 是一款采用 X7R 电介质的多层陶瓷电容器,其特点包括高稳定性和良好的温度补偿能力。X7R 电介质使其能够在 -55℃ 到 +125℃ 的宽温度范围内保持稳定的电容值。此外,该电容器还具备低 ESR 和低 ESL 特性,适用于高频电路环境。其 0805 封装设计非常适合自动化的表面贴装生产工艺,并且能够承受较高的机械应力。
  由于采用了先进的制造工艺,VJ0805D6R2DXPAP 在抗振动和抗冲击方面表现出色,同时还能在长期使用中维持性能一致性。这款电容器特别适合要求高可靠性的工业和汽车应用。

应用

VJ0805D6R2DXPAP 主要用于电源滤波、信号耦合和旁路应用。它可以在 DC/DC 转换器的输入输出端作为滤波电容,消除高频噪声。在射频电路中,该电容器可以用于信号耦合和去耦,确保信号完整性。此外,它也适用于音频设备中的滤波电路以及工业控制系统的电源部分。
  由于其高温性能和稳定性,VJ0805D6R2DXPAP 经常被选择用于汽车电子模块,例如发动机控制单元(ECU)、车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)。

替代型号

VJ0805D6R2HXAAAP
  VJ0805D6R2MXPAP

VJ0805D6R2DXPAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容6.2 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定250V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-