时间：2025/5/9 16:30:30
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RFBLN060504YM9T16 是一种基于氮化铝 (AlN) 的多层陶瓷基板，专为高频射频和微波应用设计。该基板提供优异的导热性能和电绝缘性能，适用于高功率密度和高频率环境下的射频组件封装。其结构紧凑，尺寸为 0.6mm x 0.5mm x 0.4mm，采用无引脚封装形式，能够显著降低寄生电感和电容的影响。
这种材料因其低介电常数和低损耗因子，非常适合用于制造高性能的滤波器、耦合器、功分器等射频无源器件。同时，由于其出色的热管理能力，能够在高频工作时保持较低的温度上升，从而提高系统的稳定性和可靠性。
尺寸：0.6mm x 0.5mm x 0.4mm
材质：氮化铝 (AlN)
导热系数：170 W/m·K
介电常数：8.8
损耗因子：0.002
最大工作温度：+150°C
最小工作温度：-55°C
耐压等级：1000V
RFBLN060504YM9T16 基板具有以下显著特性：
1. 高导热性：通过使用氮化铝材料，该基板实现了非常高的导热系数，确保在高频和高功率应用中能够有效散热。
2. 低介电常数和低损耗因子：这些特性使得它非常适合用于射频和微波电路，减少信号传输过程中的能量损失。
3. 紧凑尺寸：小尺寸设计使其能够轻松集成到现代小型化电子设备中。
4. 优异的机械强度：氮化铝陶瓷具有很高的硬度和抗弯强度，能够承受恶劣的工作条件。
5. 化学稳定性：该材料对大多数化学物质具有很强的抗腐蚀能力，适合在各种工业环境中使用。
RFBLN060504YM9T16 广泛应用于以下领域：
1. 射频模块：包括滤波器、双工器、耦合器和功分器等组件的制造。
2. 微波通信：如基站天线阵列、卫星通信系统以及雷达设备。
3. 功率放大器：用于提高无线通信系统的发射效率。
4. 高端消费电子：例如智能手机和平板电脑中的射频前端模块。
5. 工业和医疗设备：如超声波设备和激光器的散热管理部分。
6. 汽车电子：支持自动驾驶技术中的毫米波雷达传感器和其他关键部件。
RFBLN060504YH9T16
RFBLN060504YL9T16
