产品系列：RFB0807
　　电感值：47μH
　　电感公差：±5%
　　额定电流：30mA
　　直流电阻（DCR）：典型值15Ω
　　自谐振频率（SRF）：典型值12MHz
　　Q值：≥40 @ 1MHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　封装尺寸：0807（2.0mm x 1.8mm）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数：2
　　磁芯类型：陶瓷基薄膜结构
　　屏蔽类型：非屏蔽（开放式磁路）
　　焊接方式：回流焊兼容

RFB0807-470L采用先进的薄膜光刻工艺制造，这种制造技术能够在陶瓷基板上精确沉积金属线圈，实现极高的尺寸精度和电感一致性。由于其工艺特点，该电感器具有非常平滑的导体表面，显著降低了高频下的趋肤效应损耗，从而提升了整体效率和Q值表现。高Q值意味着在目标频率范围内能量损耗更小，对于射频选频电路和LC谐振回路而言至关重要，能够有效提高接收灵敏度和发射效率。
　　该器件具备出色的频率稳定性，在宽频带内保持可预测的阻抗特性，适用于GHz以下的中高频段应用。尽管其自谐振频率（SRF）约为12MHz，建议在其工作频率远低于SRF时使用，以避免因寄生电容引起的性能下降。通过精密控制线圈匝数、间距和层间绝缘，制造商有效抑制了寄生参数的影响，使电感值在整个工作温度和电流范围内保持高度稳定。
　　RFB0807-470L还展现出优良的热稳定性，其温度系数经过优化，确保在-40°C至+125°C的宽温范围内电感变化率控制在极小范围内。这对于部署在户外或工业环境中的无线模块尤为重要。此外，低直流电阻（DCR）虽然在此类小电流电感中不是首要指标，但15Ω的典型值仍有助于减少静态功耗，延长电池供电设备的工作时间。
　　机械结构方面，该器件采用坚固的多层陶瓷基底与金属化端电极设计，具备良好的抗机械应力和热冲击能力，支持无铅回流焊工艺，符合RoHS环保要求。端电极为镍/锡镀层，确保良好的可焊性和长期可靠性。虽然为非屏蔽结构，但在布局合理的情况下可用于大多数紧凑型高频电路中，若需更强抗干扰能力，可配合PCB地平面或外部屏蔽罩使用。

RFB0807-470L主要用于各类高频模拟与射频电路中，特别是在需要高Q值和稳定电感特性的场合。常见应用包括无线收发模块中的LC滤波器和阻抗匹配网络，例如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、LoRa和NB-IoT等短距离通信系统中用于调谐天线或前端放大器输入输出匹配。其47μH的电感值适合中频或低频射频段的滤波设计，尤其适用于几MHz到数十MHz范围内的信号处理环节。
　　在振荡电路中，该电感可与陶瓷或云母电容组成高性能LC振荡器，用于提供稳定的本地载波信号。由于其温度稳定性好，也常被用于对频率漂移敏感的定时电路或传感器接口电路中。此外，在电源管理单元中，它可用于低电流DC-DC变换器的储能元件或噪声滤波，尤其是在对空间有严格限制的便携式设备中。
　　该器件也适用于医疗电子设备、智能穿戴设备、工业无线传感器节点和智能家居控制器等对体积和可靠性要求较高的产品。在这些应用中，RFB0807-470L不仅能提供稳定的电感性能，还能经受住复杂电磁环境和温度变化的考验。其小型化封装使其成为高密度PCB布局的理想选择，有助于缩小终端产品的整体尺寸。同时，由于其符合AEC-Q200的部分应力测试标准，也可用于对可靠性要求较高的车载电子模块，如TPMS（胎压监测系统）或远程无钥匙进入系统（RKE）。