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C1206C273K2RAC7800 发布时间 时间:2025/6/12 1:41:50 查看 阅读:8

C1206C273K2RAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于片式电容器,广泛应用于电子电路中。该型号中的各部分编码表示了封装、容值、容差、介质类型等信息。此电容器适用于高频信号处理、滤波、耦合和去耦等场景。

参数

封装:1206
容量:27pF
容差:±5%
额定电压:50V
介质材料:C0G (NP0)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸(长x宽):3.2mm x 1.6mm

特性

C1206C273K2RAC7800 使用 C0G(NP0)介质材料,具有极高的稳定性和低温度系数,适合对频率和温度稳定性要求较高的应用环境。
其小型化设计使得它在高密度电路板布局中非常适用。
这种电容器的低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)使其非常适合高频应用。
由于采用了多层陶瓷技术,它的电气性能可靠,能够承受一定的机械应力,并提供稳定的性能表现。

应用

C1206C273K2RAC7800 通常用于射频电路中的滤波、匹配网络和振荡器电路。此外,它也可以用作电源去耦电容,以减少电源噪声和提高系统的稳定性。
在音频设备中,该电容器可用于信号耦合和隔离直流成分。
同时,它也常用于通信设备、消费电子产品、工业控制以及汽车电子系统中。

替代型号

C1206C273K5RAC7800
C1206C273K4PAC7800
C0603C273K2RACTU

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C1206C273K2RAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.86988卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.027 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-