RF7301SR 时间：2025/8/16 7:51:00 阅读：5

RF7301SR是一款由RF Micro Devices（现为Qorvo）设计的射频功率放大器（PA）模块，专为无线通信应用设计。该模块工作在2.4 GHz ISM频段，适用于Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等多种短距离无线通信协议。RF7301SR采用高电子迁移率晶体管（HEMT）技术，提供高增益、高效率和出色的线性性能。其紧凑的表面贴装封装设计使其非常适合于空间受限的应用。

参数

工作频率：2.4 GHz
　　输出功率：1 W（典型值）
　　增益：30 dB（典型值）
　　电源电压：3.3 V至5.5 V
　　电流消耗：350 mA（典型值，无信号输入）
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装类型：表面贴装（SMD）
　　输入/输出阻抗：50Ω
　　线性度：优异的误差矢量幅度（EVM）性能
　　热阻：200°C/W（典型值）

特性

RF7301SR采用了先进的HEMT技术，提供了高增益和高效率的结合，确保在低功耗条件下仍能实现强劲的输出功率。其典型增益为30 dB，使得该器件能够在单级放大中实现高效的信号放大，减少了外部电路的复杂性。此外，RF7301SR具有优异的线性性能，支持高阶调制方案（如64-QAM和256-QAM），确保在Wi-Fi和蓝牙等应用中保持信号的完整性。
　　该功率放大器模块还具备良好的温度稳定性，能够在-40°C至+85°C的宽温度范围内稳定工作，适合工业级应用环境。其电源电压范围较宽，可在3.3 V至5.5 V之间运行，增强了设计的灵活性，并允许与多种电源管理方案兼容。
　　封装方面，RF7301SR采用紧凑的表面贴装技术（SMD），不仅节省了PCB空间，还简化了制造流程，提高了生产效率。此外，该模块内置输入/输出匹配电路，减少了外部元件的数量，降低了设计复杂度和成本。
　　RF7301SR还具备良好的热管理性能，热阻为200°C/W，确保在高功率运行时仍能保持稳定的温度表现，避免因过热导致的性能下降或器件损坏。

应用

RF7301SR广泛应用于2.4 GHz频段的无线通信设备中，包括Wi-Fi接入点、无线路由器、蓝牙模块、ZigBee节点、无线传感器网络和工业自动化控制系统。其高增益、高效率和优异的线性性能使其成为短距离无线通信系统中理想的功率放大器选择。此外，该模块也适用于测试设备、无线音频系统以及智能家庭和物联网（IoT）设备中的射频前端设计。