RF5611SB是一款由Renesas Electronics生产的N沟道功率MOSFET,适用于需要高效能和高可靠性的电源管理应用。该MOSFET采用先进的沟槽技术,具有低导通电阻和快速开关特性,适合用于DC-DC转换器、负载开关、电池管理系统和其他功率电子设备。RF5611SB的封装形式为TSOP(薄型小外形封装),具备优良的散热性能,使其能够在高电流负载下稳定工作。
类型:N沟道MOSFET
最大漏源电压(Vds):30V
最大栅源电压(Vgs):±20V
最大连续漏极电流(Id):4.4A
导通电阻(Rds(on)):28mΩ @ Vgs = 10V
导通电阻(Rds(on)):37mΩ @ Vgs = 4.5V
最大功耗(Pd):2.5W
工作温度范围:-55°C 至 150°C
封装类型:TSOP
RF5611SB采用了先进的沟槽式MOSFET技术,这使得其在相同电压和电流等级下具有更低的导通电阻,从而减少了导通损耗,提高了整体效率。此外,该器件的开关速度快,能够有效降低开关损耗,适用于高频开关应用。由于其低Rds(on),RF5611SB在高负载电流下也能保持较低的温度上升,从而增强了系统的稳定性和可靠性。
该MOSFET的TSOP封装设计不仅节省空间,而且提供了良好的热管理性能,确保器件在高功率操作下仍能维持稳定。RF5611SB的栅极驱动电压范围较宽,可在4.5V至10V之间正常工作,这使其兼容多种驱动电路设计,包括使用3.3V或5V逻辑电平的控制器。
此外,RF5611SB具有较强的抗雪崩能力,可以在瞬态过压条件下提供一定的保护作用。这使得该器件在一些对可靠性要求较高的工业和汽车应用中表现优异。
RF5611SB广泛应用于多种电源管理系统中,包括但不限于DC-DC转换器、同步整流器、负载开关、电机控制电路以及电池供电设备。由于其高效能和高可靠性,它也常用于工业自动化设备、通信电源模块、便携式电子产品以及汽车电子系统。在这些应用中,RF5611SB能够提供稳定的功率控制,同时帮助系统实现更高的能量转换效率。
Si2302DS, AO4406A, IRF7301, FDMS86101