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DMN1008UFDF-7 发布时间 时间:2025/8/2 6:49:02 查看 阅读:17

DMN1008UFDF-7 是一款由 Diodes 公司制造的 N 沟道 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要用于功率管理和开关应用。该器件采用先进的沟槽技术,提供较低的导通电阻和优异的开关性能,适合在需要高效能和小尺寸封装的应用中使用。该 MOSFET 的封装类型为 SOT-23F,便于表面贴装,适用于各种便携式电子设备和电源管理系统。

参数

类型:N 沟道 MOSFET
  漏源电压(Vds):20V
  栅源电压(Vgs):±12V
  连续漏极电流(Id):4.1A
  导通电阻(Rds(on)):8.5mΩ @ Vgs=4.5V
  导通电阻(Rds(on)):10.5mΩ @ Vgs=2.5V
  功率耗散(Pd):1.4W
  工作温度范围:-55°C 至 150°C
  封装类型:SOT-23F

特性

DMN1008UFDF-7 具备一系列优异的电气特性,使其在各种功率管理应用中表现出色。首先,该器件的低导通电阻确保了在高电流条件下的低功耗,从而提高了系统的整体效率。其 Rds(on) 值在 Vgs=4.5V 时为 8.5mΩ,在 Vgs=2.5V 时为 10.5mΩ,这使得该 MOSFET 可以在较低的栅极驱动电压下依然保持良好的性能。
  其次,DMN1008UFDF-7 提供了良好的热稳定性。由于其先进的沟槽技术,该器件在高温条件下依然能够维持稳定的性能,不会因温度升高而导致显著的性能下降。这使其非常适合在高负载或高温环境中使用。
  此外,该 MOSFET 的栅极驱动电压范围较宽,支持从 2.5V 到 4.5V 的工作电压,提供了更大的设计灵活性。这种特性使得该器件可以与多种控制器或驱动器兼容,适用于多种电路设计场景。
  最后,DMN1008UFDF-7 的封装形式为 SOT-23F,具有较小的封装尺寸,适用于高密度 PCB 布局。该封装不仅有助于节省空间,还能简化装配过程,提高生产效率。

应用

DMN1008UFDF-7 主要用于需要高效功率管理的应用场景,包括但不限于便携式电子产品、电池管理系统、DC-DC 转换器、负载开关、电机控制和电源管理模块。在这些应用中,该器件能够有效地控制电流流动,确保系统的高效运行。例如,在电池供电设备中,该 MOSFET 可以作为负载开关使用,以减少静态电流并延长电池寿命。在 DC-DC 转换器中,其低导通电阻和快速开关特性有助于提高转换效率,减少能量损耗。此外,该器件还可用于各种电源管理系统中,以实现对多个电源轨的高效控制。

替代型号

Si2301DS, BSS138, FDS6675, IRML2802

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DMN1008UFDF-7参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥3.97000剪切带(CT)3,000 : ¥1.12804卷带(TR)
  • 系列Automotive, AEC-Q101
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)12 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)12.2A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)2.5V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)8 毫欧 @ 5A,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)1V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)23.4 nC @ 8 V
  • Vgs(最大值)±8V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)995 pF @ 6 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)700mW(Ta)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装U-DFN2020-6(F 类)
  • 封装/外壳6-UDFN 裸露焊盘