时间：2025/7/4 2:49:21
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TFM-104-01-L-D-LC 是一种表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，广泛应用于高频电路中，用于滤波、耦合和去耦等场景。该型号属于 X7R 温度特性介质材料系列，具有良好的温度稳定性和高容值密度，适用于商业和工业应用。
其小型化设计使其非常适合于空间受限的 PCB 布局，并且具备低 ESL（等效串联电感）和低 ESR（等效串联电阻），能够提供优异的高频性能。
封装：0402英寸（1005公制）
容量：10pF
额定电压：50V
温度特性：X7R
耐湿等级：符合 IEC 60068-2-6 标准
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：1.0mm x 0.5mm x 0.5mm
阻抗：在 1MHz 下约为 16kΩ
TFM-104-01-L-D-LC 具备稳定的电气性能和可靠的机械结构，采用多层陶瓷工艺制造。X7R 材料确保了其在宽温范围内表现出较低的容量漂移，特别适合需要稳定性能的应用环境。
此外，该电容器支持无铅焊接工艺，符合 RoHS 环保标准，同时具备较高的抗机械冲击能力，能够在振动或冲击环境下保持正常工作。
由于其低 ESL 和低 ESR 特性，该型号非常适合作为电源线上的高频去耦电容，或者用作射频信号链中的耦合电容，有助于减少信号失真并提高系统稳定性。
该型号电容器主要应用于消费电子设备、通信设备以及工业控制领域。典型应用场景包括：
1. 高频放大器和混频器电路中的信号耦合与隔直。
2. 射频模块中的滤波与匹配网络。
3. 微处理器和 FPGA 电源系统的去耦。
4. 模拟电路中的旁路电容以降低噪声。
5. 数据转换器（ADC/DAC）输入/输出端的抗混叠滤波。
其小型化封装也使得它成为便携式设备的理想选择，例如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。
TFM-104-01-L-D-HC, TFM-104-01-L-D-RC, GRM155B70J100KA01D
