您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > RF2163TR7

RF2163TR7 发布时间 时间:2025/8/15 13:56:44 查看 阅读:29

RF2163TR7是一款由RF Micro Devices(现为Qorvo)生产的射频功率放大器(PA)芯片,广泛用于无线通信系统中,特别是在蜂窝网络应用中表现出色。该器件设计用于在800 MHz至1000 MHz的频率范围内工作,特别适用于CDMA、GSM和其他数字蜂窝标准。RF2163TR7采用先进的GaAs异质结双极晶体管(HBT)技术制造,具备高线性度和高效率,适合在移动基站、中继器和无线基础设施设备中使用。该芯片采用紧凑的表面贴装封装(SOT-89),便于集成到高频电路设计中。

参数

类型:射频功率放大器
  工作频率范围:800 MHz - 1 GHz
  输出功率:27 dBm(典型值)
  增益:18 dB(典型值)
  电源电压:+5V
  电流消耗:200 mA(典型值)
  封装类型:SOT-89
  线性度:高IP3(三阶交调截点)
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

RF2163TR7的主要特性之一是其在高频范围内表现出的高线性度和稳定性,这对于确保无线通信系统的信号完整性至关重要。其HBT工艺确保了高功率附加效率(PAE),从而减少了功耗并提高了整体系统效率。该芯片设计为在800 MHz至1 GHz的频率范围内运行,非常适合CDMA、GSM和PCS应用中的基站和中继器设备。此外,RF2163TR7具备较高的输入和输出隔离度,减少了信号反馈和干扰,提高了系统的可靠性。
  这款放大器的封装形式为SOT-89,是一种小型、轻量的表面贴装解决方案,便于集成到紧凑的PCB布局中。同时,其热管理设计允许在较高功率水平下稳定运行,而不会因过热而导致性能下降。RF2163TR7的输入和输出端口已经内部匹配至50Ω,简化了外围电路的设计,降低了外部元件的数量和成本。这使得设计人员能够快速实现高性能的射频前端模块,而不必担心复杂的阻抗匹配问题。
  另一个显著特点是其宽温度工作范围(-40°C至+85°C),使得RF2163TR7适用于各种恶劣环境条件下的工业级应用。这种温度耐受性使其在户外基站、远程无线单元和其他恶劣环境应用中表现出色。

应用

RF2163TR7主要应用于蜂窝通信系统,包括CDMA、GSM、PCS和蜂窝基站设备。它也适用于无线基础设施中的中继器、直放站和分布式天线系统(DAS)。此外,该芯片可用于工业和商业级射频设备,如无线测试设备、频谱分析仪和远程无线监控系统。其高线性度和稳定性能使其成为多载波通信系统和数字预失真(DPD)应用中的理想选择。

替代型号

RF2163TR7的替代型号包括RF2162TR7和RF2166TR7,这些型号在性能和封装方面具有相似特性,可根据具体设计需求进行选择。

RF2163TR7推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价