时间：2025/7/11 18:14:36
阅读：7
C0402X5R160-475MNP 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X5R 温度特性材料制造。该型号属于贴片式电容器，广泛应用于各种电子设备中，用于滤波、耦合和去耦等功能。
其尺寸为 0402 英寸（约 1.0mm x 0.5mm），适合高密度电路板设计，并具有良好的电气稳定性和温度特性。
封装：0402英寸
电容值：47pF
额定电压：16V
温度特性：X5R (-55°C 至 +85°C，ΔC ≤ ±15%)
公差：±5%
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
C0402X5R160-475MNP 使用 X5R 介质材料，这种材料在宽温度范围内具有稳定的电容量变化率，适用于对温度稳定性要求较高的场景。
它的体积小巧，非常适合便携式电子产品和高密度电路板设计。
此外，它具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，能够提供优秀的高频性能。
由于采用了无铅端电极工艺，符合 RoHS 标准，环保且适合现代电子制造流程。
此电容器还具备优良的抗机械应力能力，能有效应对焊接过程中的热冲击以及长期使用中的振动影响。
该型号电容器适用于多种消费类电子产品、通信设备及工业控制领域。
具体应用场景包括但不限于：
1. 滤波：用于电源电路或信号电路中的噪声抑制。
2. 耦合：音频放大器或其他模拟信号链路中。
3. 去耦：数字电路中为芯片提供稳定的电源电压。
4. 高频旁路：射频模块或高速数据传输线路中。
由于其小尺寸和高性能，特别适合智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他紧凑型电子产品。
C0402X5R1C475K160AB, GRM1555C1H475KA12D, KMD0402X5R1C475M-T
