时间：2025/8/22 16:09:48
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CFP5629-0150F是一款由Comchip Technology生产的表面贴装（SMD）整流桥堆，专为高效能整流应用设计。该器件采用紧凑的DFN封装，适用于需要高电流和高效率的电源转换系统。
峰值反向电压（VRRM）：600V
有效工作电流（Io）：1.5A
正向电压降（VF）：1.1V（最大值）
反向漏电流（IR）：5μA（最大值）
工作温度范围：-55°C至+150°C
存储温度范围：-55°C至+150°C
封装类型：DFN
CFP5629-0150F具备出色的电气性能和热稳定性，适合用于各种电源管理应用。该整流桥堆内部集成四个整流二极管，能够实现全波整流功能。其高反向电压能力使其适用于多种交流输入电源的整流转换场景。低正向电压降有助于提高电源转换效率并减少热量产生。此外，DFN封装提供优良的散热性能，同时节省PCB空间，适合高密度电路设计。
这款整流桥堆在设计上优化了电流路径，降低了寄生电感和电阻，提高了整体的电气性能。其结构设计确保了在高温和高负载条件下依然能稳定运行，适合工业级应用的需求。CFP5629-0150F还具有良好的焊接可靠性和防潮性能，适用于自动化SMT生产工艺。
CFP5629-0150F广泛应用于各类电源转换设备中，包括开关电源（SMPS）、LED驱动器、适配器、充电器以及家用电器中的电源模块。此外，它也适用于需要高效整流的小型工业设备和通信设备。由于其紧凑的封装和优异的性能，该器件特别适合空间受限但对性能要求较高的应用场合。
CFP5629-0150F的替代型号包括MB6F、DF02M、S1MB、CFD-0150F等，这些型号在参数和封装上与CFP5629-0150F相近，可根据具体设计需求选择合适的替代品。
