核心组件：支持的主控芯片或处理器型号
　　接口类型：USB、UART、SPI、I2C、JTAG等
　　电源要求：USB供电或外部电源适配器
　　工作温度范围：0°C 至 70°C 或 -40°C 至 85°C（依据具体芯片）
　　通信协议支持：支持的无线或有线通信协议
　　开发环境：配套的IDE、调试工具、SDK等

RDK-115 作为一款开发套件，具备以下关键特性：
　　? 硬件平台支持：提供一个完整的硬件平台，用户可以在其上进行各种功能测试和原型开发。
　　? 软件开发环境：配套提供集成开发环境（IDE）、调试工具链、驱动程序及示例代码，帮助开发者快速上手。
　　? 模块化设计：可能支持模块化扩展，允许用户根据需要添加外设模块或传感器。
　　? 丰富的接口：提供多种标准接口，如UART、SPI、I2C等，方便与其他设备或模块连接。
　　? 通信能力：可能集成无线通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等）或有线通信接口（如以太网）。
　　? 开发支持：提供详细的用户手册、技术文档、API参考及社区支持，帮助开发者解决常见问题。
　　? 可定制性：允许用户根据具体应用需求进行定制和优化，适合用于产品原型设计或小批量生产测试。

RDK-115 适用于多种电子开发和工程应用，包括：
　　? 嵌入式系统开发：用于开发基于特定芯片的嵌入式应用程序，进行功能验证和性能测试。
　　? 物联网（IoT）设备开发：作为IoT设备的开发平台，支持连接、通信和数据处理功能。
　　? 工业自动化：用于工业控制系统的设计和调试，支持各种传感器和执行器的接入。
　　? 教育与研究：用于高校教学或科研项目，帮助学生和研究人员快速实现硬件与软件的结合。
　　? 原型设计与验证：用于新产品开发的早期阶段，评估芯片性能和系统稳定性。
　　? 无线通信应用：支持无线模块的开发与测试，适用于智能家居、远程监控等场景。

RDK-115 的替代型号取决于其具体功能和支持的芯片平台，可能的替代型号包括其他厂商或系列的开发套件，例如：RDK-X、EVM系列、开发板系列如Arduino、Raspberry Pi 等。具体替代型号需根据实际应用需求进行评估。