RD00HHS1是一款由罗姆半导体(ROHM Semiconductor)推出的功率MOSFET器件,广泛应用于需要高效率和高可靠性的电源管理系统中。该器件采用先进的沟道MOSFET制造工艺,具备低导通电阻、高开关速度以及良好的热稳定性等优点,适用于DC-DC转换器、开关电源(SMPS)、电池管理系统以及电机驱动等多种电力电子应用场合。RD00HHS1属于N沟道增强型MOSFET,其封装形式通常为HSOP(Highly Small Outline Package)或类似的小型化表面贴装封装,有助于在紧凑的PCB布局中实现高密度集成。该器件在设计上优化了栅极电荷和输出电容,从而降低了开关损耗,提升了整体能效。此外,RD00HHS1具备较高的雪崩耐受能力和优良的抗瞬态过压能力,使其在恶劣工作环境下仍能保持稳定运行。ROHM作为全球领先的半导体制造商,为该产品提供了完整的技术支持文档,包括详细的数据手册、应用笔记和可靠性测试报告,便于工程师进行电路设计与系统优化。
型号:RD00HHS1
制造商:ROHM Semiconductor
晶体管类型:N沟道MOSFET
漏源电压VDS:60V
连续漏极电流ID:12A(@TC=25°C)
脉冲漏极电流IDM:48A
导通电阻RDS(on):12mΩ(@VGS=10V)
栅极阈值电压VGS(th):2.0V ~ 3.0V
栅极电荷Qg:27nC(@VGS=10V)
输入电容Ciss:1370pF(@VDS=30V)
功率耗散PD:40W
工作结温Tj:-55°C ~ +150°C
存储温度范围Tstg:-55°C ~ +150°C
封装类型:HSOP8
RD00HHS1具有出色的电气性能和热管理能力,其核心优势在于极低的导通电阻RDS(on),仅为12mΩ(在VGS=10V条件下),这显著减少了导通状态下的功率损耗,提高了系统的整体效率。这一特性尤其适用于大电流应用场景,如同步整流DC-DC变换器和负载开关电路,能够有效降低温升,提升长期运行的可靠性。
该器件采用了ROHM专有的沟槽结构技术,通过优化单元设计和掺杂分布,实现了更高的载流子迁移率和更低的比导通电阻。同时,其栅极氧化层经过特殊处理,具备优异的抗栅极击穿能力,可在高频开关操作中保持稳定的电气特性。此外,较低的栅极电荷(Qg=27nC)意味着驱动电路所需的能量更少,有助于简化栅极驱动设计并减少驱动损耗。
RD00HHS1还具备良好的热传导性能,得益于其HSOP8封装内置的散热焊盘(exposed pad),可通过PCB上的热过孔将热量快速传导至地平面,从而实现高效的热管理。这种设计使得即使在较高环境温度下,器件也能维持较低的工作结温,延长使用寿命。
在可靠性方面,RD00HHS1通过了AEC-Q101汽车级认证,表明其符合严苛的车用电子元器件标准,适用于车载充电系统、LED照明驱动和车身控制模块等对安全性要求极高的应用。此外,该器件具备较强的抗雪崩能力,能够在突发的电压浪涌或感性负载断开时吸收多余能量,防止器件损坏。
综合来看,RD00HHS1凭借其高性能参数、稳健的封装设计和广泛的应用适应性,成为现代高效电源系统中的理想选择,特别是在追求小型化、高效率和高可靠性的电子产品中表现出色。
RD00HHS1广泛应用于多种高效率电源转换系统中。首先,在DC-DC降压变换器中,它常被用作主开关管或同步整流管,利用其低RDS(on)和快速开关特性来提高转换效率,减少发热,特别适用于服务器电源、通信设备电源模块以及工业控制系统中的板级电源设计。
其次,在开关模式电源(SMPS)中,RD00HHS1可用于初级侧或次级侧的功率开关,支持宽输入电压范围下的稳定输出,满足消费类电子产品如笔记本电脑适配器、电视电源和智能家居设备的供电需求。
此外,该器件也适用于电池供电系统,例如电动工具、无人机和便携式医疗设备中的电池保护电路和充放电管理模块,其低导通损耗有助于延长电池续航时间。
在电机驱动领域,RD00HHS1可用于H桥或半桥拓扑结构中的功率开关,控制直流电机或步进电机的启停与转向,适用于家电(如风扇、洗衣机)和自动化设备中的小功率电机控制。
最后,由于其通过AEC-Q101认证,RD00HHS1也被广泛用于汽车电子系统,包括车载信息娱乐系统电源、LED车灯驱动、电动座椅和车窗控制模块等,展现出卓越的环境适应性和长期稳定性。
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