时间：2025/7/12 0:15:18
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HGC0805R7182K500NTHJ 是一款表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用0805封装。该电容器属于高可靠性系列，具有低ESR和低ESL特性，适用于高频电路应用。其设计符合无铅和RoHS标准，能够满足严格的环保要求。这种型号的电容器通常用于滤波、耦合、退耦以及电源管理等场景，适合于对可靠性和性能有较高要求的电子设备中。
封装：0805
容值：18pF
额定电压：50V
耐压等级：DC 50V
温度系数：NPO（C0G）
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
绝缘电阻：≥ 1000MΩ
介质材料：陶瓷
HGC0805R7182K500NTHJ 具有优异的电气性能和稳定性，尤其在高频环境下表现良好。它的NPO（C0G）温度特性确保了容值随温度变化非常小，偏差控制在±30ppm/℃以内，从而提高了电路的稳定性和精度。
此外，该电容器支持自动化表面贴装工艺，并具备良好的焊接性能，非常适合大规模生产环境。
由于采用了先进的陶瓷介质技术，这款电容器不仅体积小巧，还拥有较长的使用寿命和高可靠性，能够在恶劣的工作条件下保持稳定的性能。
HGC0805R7182K500NTHJ 主要应用于需要高稳定性和高可靠性的电子系统中，例如：
1. 高频通信设备中的滤波和匹配网络。
2. 射频模块中的信号耦合与解耦。
3. 精密模拟电路中的电源退耦。
4. 工业控制设备中的时钟振荡回路。
5. 汽车电子中的噪声抑制电路。
6. 医疗设备中的关键信号处理部分。
7. 航空航天领域中的高性能电路组件。
HGC0805R7182K500NTJJ
HCG0805R7182K500NTH
GRM1555C1H180JA01D
