电感值：8.2μH
　　容差：±20%
　　额定电流：150mA
　　直流电阻（DCR）：最大300mΩ
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　封装尺寸：1812（4532 公制）
　　端接类型：镍/锡

RCR664DNP-8R2M 的核心特性之一是其高频率响应能力，使其非常适合用于射频和无线通信应用。该电感器的多层陶瓷结构提供了良好的Q值（品质因数），从而减少了信号损耗，提高了电路的效率。此外，它具有较低的直流电阻，使得在高频下仍能保持较高的能量传输效率。
　　这款电感器的封装尺寸为1812（4532公制），适用于标准的表面贴装工艺，便于自动化生产和小型化设计。其额定电流为150mA，适合中低功率应用。TDK在制造过程中采用了高质量的镍/锡端接材料，确保了良好的焊接性能和长期的可靠性。
　　RCR664DNP-8R2M 还具有优异的温度稳定性，能够在-40°C至+125°C的宽温度范围内正常工作，适用于严苛的工业和汽车应用环境。此外，该电感器具有良好的抗湿热性能和机械强度，能够承受一定的机械应力和环境变化，确保在各种应用中的长期稳定运行。

RCR664DNP-8R2M 主要用于射频电路、无线通信模块、滤波器、电源管理电路、便携式电子设备和嵌入式系统中。由于其高频特性和紧凑尺寸，特别适合用于移动电话、Wi-Fi模块、蓝牙设备、射频识别（RFID）系统等高频应用。
　　在射频前端电路中，该电感器可用于天线匹配网络、射频滤波器和功率放大器输出匹配电路，以优化信号传输效率并减少干扰。在无线通信系统中，RCR664DNP-8R2M 可用于构建低噪声放大器（LNA）和混频器电路，提高接收机的灵敏度和选择性。
　　此外，该电感器也可用于DC-DC转换器和电源管理电路中，用于滤波和储能，提高电源的稳定性和效率。在便携式电子产品中，RCR664DNP-8R2M 的小尺寸特性使其非常适合空间受限的设计，同时保证了良好的电气性能。

LQW15AN8R2D00D、CDRH3D28FB8R2M、LPS6235-8R2M、MSS1010-8R2MLB、0603CS-8R2M