TMK316BJ226MM-T是一款高性能的多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式元器件,广泛应用于高频电路和电源滤波场景。该型号采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高容值特性,适合在各种工业、消费类电子产品中使用。
此电容器的设计符合RoHS标准,并支持表面贴装技术(SMT),能够适应自动化的生产流程。其小型化设计有助于节省PCB空间,同时具备低ESL和低ESR特性,确保在高频工作环境下的稳定性。
电容值:2.2μF
额定电压:16V
尺寸代码:0805
介质材料:X7R
封装类型:SMD
温度范围:-55℃ to +125℃
公差:±10%
直流偏压特性:良好
最大工作电压:16V
绝缘电阻:大于1000MΩ
1. 使用X7R介质材料,具有优异的温度稳定性,在-55℃到+125℃范围内,电容量变化不超过±15%。
2. 小型化设计,采用0805封装,适合紧凑型电路布局。
3. 高可靠性,适用于高频去耦、滤波以及信号耦合等应用。
4. 支持表面贴装工艺,满足大批量自动化生产需求。
5. 具有低等效串联电感(ESL)和低等效串联电阻(ESR),减少高频噪声的影响。
6. 符合RoHS环保标准,适合绿色电子产品设计。
1. 电源管理模块中的滤波电容应用。
2. 高频信号处理电路中的耦合与旁路。
3. 数字电路中的去耦电容,提高电源稳定性。
4. 工业控制设备中的电源滤波和抗干扰保护。
5. 消费电子产品的音频电路中,用于降低噪声和提升音质。
6. 通信设备中的射频电路滤波组件。
TMK316BJ226KM-T
GRM188R71H226KA01D
CC0805X7R1C226MATU