电容值：0.027μF（27nF）
　　容差：±10%
　　额定电压：50V
　　介质类型：NP0（C0G）
　　封装类型：0805
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　尺寸（长×宽×高）：2.0mm × 1.2mm × 1.25mm（最大）
　　电极材料：镍/银（Ni/Sn）

RCH895NP-273K 陶瓷电容器采用NP0（C0G）介质材料，具有出色的温度稳定性，电容值随温度变化几乎呈线性且变化极小，适用于对稳定性要求较高的电路中。其容差为±10%，可确保在生产过程中保持良好的一致性。该电容器在-55°C至+125°C的工作温度范围内性能稳定，能够适应各种严苛环境。其0805封装适合高密度PCB布局，并具备良好的机械强度和焊接性能。
　　此外，该电容器具有低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），在高频电路中表现出色，适用于去耦、滤波和旁路等关键应用。由于其优异的频率响应特性，常用于射频（RF）电路、模拟滤波器和精密放大器中。RCH895NP-273K 还具备良好的耐湿性和耐热冲击能力，符合RoHS环保标准，适用于自动化表面贴装工艺。

RCH895NP-273K 陶瓷电容器因其高稳定性和低损耗的特性，广泛应用于多个领域。在消费电子产品中，常用于电源去耦、信号滤波和EMI抑制。在工业控制系统中，用于PLC模块、传感器接口和电源管理电路。在通信设备中，如基站、路由器和交换机，该电容器用于射频滤波和信号调理。此外，它还适用于医疗电子设备、测试仪器和汽车电子系统中，如发动机控制单元（ECU）和车载信息娱乐系统（IVI）。该电容器也可用于高精度模拟电路、ADC/DAC参考电压滤波以及时钟电路中的耦合和旁路。

C0805C273K5RACTU, GRM21BR71H273KA01L, CL21B273KBANNE