制造商：JST (Japan Solderless Terminal Mfg. Co., Ltd.)
　　型号：SM05B-CZSS-TB(LF)(SN)
　　连接器类型：FPC/FFC 连接器
　　接触间距：0.5 mm
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A
　　绝缘电阻：≥ 100 MΩ
　　耐电压：150 V AC / 分钟
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　端接方式：表面贴装技术（SMT）
　　锁扣类型：顶部接触式滑动锁扣
　　极数：5 位
　　安装方向：直立式（Vertical）
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：锡（Sn）
　　外壳材料：液晶聚合物（LCP）
　　RoHS 合规性：符合（无铅）

SM05B-CZSS-TB(LF)(SN) 采用先进的微型化设计，能够在极其有限的空间内实现稳定可靠的电气连接，特别适用于高密度组装的便携式电子设备。其 0.5mm 的超小节距显著提升了单位面积内的引脚密度，使得多信号线路可以在不增加 PCB 尺寸的前提下完成布线，这对于追求极致轻薄化的现代电子产品至关重要。
　　该连接器的端子结构采用顶部接触式设计，能够有效减少插入力，提升插拔寿命，并降低因反复操作导致的接触不良风险。滑动锁扣机构具备清晰的手感反馈，确保 FPC 或 FFC 排线正确就位并牢固锁定，防止意外脱落。锁扣动作顺畅，兼容自动化贴装与插线流程，提高了生产线效率。
　　外壳材料选用高性能液晶聚合物（LCP），具有优异的耐热性、尺寸稳定性及阻燃性能（通常达到 UL94 V-0 等级）。即使在回流焊高温环境下也能保持结构完整性，避免翘曲或变形。同时，LCP 材料具备低吸湿性，可在潮湿环境中长期稳定工作。
　　端子采用磷青铜材质，经过精密冲压成型，具备优良的弹性和导电性能。表面镀锡处理不仅满足无铅焊接工艺要求，还能提供良好的润湿性和抗氧化能力，确保回流焊后形成高质量焊点。镀层均匀且厚度可控，有助于降低接触电阻，提高信号传输效率。
　　整体设计符合 IEC 60664 等国际绝缘标准，具备足够的爬电距离和电气间隙，保障低压差应用下的安全运行。该连接器通过了严格的环境测试，包括高低温循环、恒定湿热、盐雾腐蚀和机械冲击等，验证了其在复杂工况下的长期可靠性。

SM05B-CZSS-TB(LF)(SN) 主要应用于需要小型化、高密度连接的消费类电子产品中。典型应用场景包括智能手机中的摄像头模组与主控板之间的信号连接，因其体积小巧且支持高频信号传输，能够满足高清图像数据快速传输的需求。在数码相机和运动相机中，该连接器用于连接镜头组件与图像处理单元，保证图像质量的同时节省内部空间。
　　在可穿戴设备领域，如智能手表、健康手环等，由于产品本身对厚度和重量有严格限制，SM05B-CZSS-TB(LF)(SN) 凭借其微型化特性成为理想的互连解决方案。它可以用于连接显示屏、传感器模块与主板之间，实现多种功能集成而不影响佩戴舒适性。
　　此外，该连接器也广泛用于便携式医疗设备，例如血糖仪、心率监测仪和听力辅助设备。这些设备通常需要在狭小空间内集成多个电子元件，并要求长时间稳定运行，因此对连接器的可靠性和耐用性提出较高要求。SM05B-CZSS-TB(LF)(SN) 能够承受日常使用中的振动和温度变化，确保关键生理数据的准确采集与传输。
　　在工业控制和智能家居设备中，该连接器可用于连接小型显示屏、触摸面板或无线通信模块。其表面贴装设计便于自动化生产，提升了制造效率和一致性。由于支持无铅焊接工艺，符合现代绿色制造趋势，适用于出口型电子产品。

SM05B-SRSS-TB(LF)(SN)
　　SM05B-BZSS-TB(LF)(SN)
　　FI-50S-05P-0.5SL