时间：2025/9/9 10:29:18
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RCH654NP-221K是一种多层陶瓷电容器（MLCC），广泛应用于各种电子设备中，提供稳定的电容性能和较高的可靠性。该型号属于SMD（表面贴装器件）封装，适用于自动化贴片工艺，提高生产效率。其额定电容为220pF，适用于高频电路、射频电路以及滤波电路等。
电容值：220pF
容差：±10%
额定电压：50V
温度系数：NP0（C0G）
封装尺寸：0805（2012公制）
工作温度范围：-55°C至+125°C
绝缘电阻：≥10,000MΩ
介质材料：陶瓷
安装类型：表面贴装
RCH654NP-221K采用NP0（C0G）介质材料，具有极低的温度系数和高度稳定的电性能，适用于对电容稳定性要求极高的场合。其结构设计优化，确保在高频条件下仍能保持低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），从而减少信号损耗和热噪声。此外，该电容器具有优异的抗湿热性能和长期稳定性，可在严苛环境下长时间运行而不影响性能。由于其紧凑的0805封装，RCH654NP-221K适用于高密度PCB布局，节省空间，同时保证良好的焊接可靠性和机械强度。在制造过程中，该器件经过严格的质量检测，符合RoHS环保标准，确保无有害物质，适合环保型电子产品使用。
在电气性能方面，RCH654NP-221K表现出优异的频率响应特性，适用于从低频到高频的各种应用场景。其低损耗因子（DF）确保在高频率下仍能保持良好的能量传输效率，适用于射频电路、振荡器和滤波器等关键电路设计。
RCH654NP-221K广泛应用于通信设备、消费电子产品、工业控制系统、汽车电子、医疗设备和测试仪器等领域。其高稳定性和可靠性使其成为射频收发器、高频滤波器、振荡器、耦合电路、去耦电路和旁路电路中的理想选择。在5G通信系统、无线模块、智能穿戴设备和物联网设备中也具有广泛应用前景。
TDK C2012X5R1H221KT, Murata GRM21BR61H221KA01L, Yageo CC0805KKX5R5BB221, Kemet C0805X5R1H221K
