类型：高速光耦合器
　　电流传输比（CTR）：50% 至 600%
　　最大正向电流（IF）：60 mA
　　最大反向电压（VR）：5 V
　　最大集电极-发射极电压（VCE）：30 V
　　最大工作温度：-40°C 至 +100°C
　　封装类型：8 引脚 DIP

HCPL2612-300E 具有多个显著的性能特点，首先是高速传输能力，其典型上升时间和下降时间均小于 1.5 μs，确保了信号的快速响应和传输。其次，其电流传输比（CTR）范围较宽，从 50% 到 600%，使其适用于多种电路设计需求。
　　该光耦合器具有良好的线性度和稳定性，能够确保信号传输的准确性，并且对温度变化具有较强的适应能力，可在 -40°C 至 +100°C 的工作温度范围内稳定运行。此外，HCPL2612-300E 提供了高达 30 V 的集电极-发射极电压耐受能力，增强了其在高电压应用中的可靠性。
　　它还具有较高的隔离电压（通常为 5000 VRMS），有效隔离输入与输出电路，防止电气干扰和危险电压的传导。封装形式为标准的 8 引脚 DIP，便于在 PCB 上安装和焊接，并与常见的数字逻辑电路兼容。

HCPL2612-300E 主要应用于需要高速信号隔离和电气隔离的场合。在工业自动化系统中，常用于隔离 PLC（可编程逻辑控制器）、传感器和执行器之间的信号传输，以保护控制系统免受高电压或高压瞬态的损害。
　　在电机控制和变频器系统中，HCPL2612-300E 可用于隔离 PWM（脉宽调制）信号，确保驱动电路与主控电路之间的安全通信。此外，在电源管理系统中，该光耦合器可用于反馈信号的隔离，如在开关电源或 DC-DC 转换器中实现输出电压的精确控制。
　　在通信设备中，HCPL2612-300E 也广泛用于数字信号隔离，例如在 RS-485 或 CAN 总线接口中，以提高通信的可靠性和抗干扰能力。

HCPL2611-500E, HCPL2630-000E, 6N137, LTV-817S