时间:2025/11/12 21:28:27
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RC1608J681CS是一款由ROHM(罗姆)公司生产的贴片电阻器,属于通用型厚膜片式电阻。该型号遵循EIA标准的1608封装尺寸,即公制尺寸为1.6mm x 0.8mm(英制0603),适用于高密度表面贴装技术(SMT)应用。该电阻的标称阻值为680Ω,允许偏差为±5%(J级精度),额定功率通常为1/10W(0.1W)。作为一款广泛应用的基础电子元器件,RC1608J681CS主要用于各类消费类电子产品、通信设备、计算机外设、工业控制模块以及便携式电子设备中,用于实现电流限制、电压分压、信号匹配和偏置电路等功能。
该电阻采用陶瓷基板作为支撑结构,在其表面通过丝网印刷工艺涂覆电阻膜层,并经过高温烧结形成稳定的电阻体。两端电极为内电极与外电极构成的多层结构,具备良好的可焊性和耐热冲击性能。产品符合AEC-Q200可靠性标准的部分要求,具有较好的温度稳定性和长期稳定性。此外,RC1608J681CS支持回流焊和波峰焊等多种焊接方式,适合自动化贴片生产线使用,是现代电子制造中不可或缺的标准被动元件之一。
型号:RC1608J681CS
制造商:ROHM
封装/尺寸:1608 (1.6×0.8mm) / 0603
阻值:680Ω
精度:±5%
额定功率:0.1W (1/10W)
温度系数:±200ppm/℃
工作温度范围:-55℃ ~ +155℃
最大工作电压:50V
耐压:100V
产品系列:RC系列
组件类型:固定厚膜贴片电阻
RC1608J681CS采用先进的厚膜制造工艺,确保了在小型化封装下仍具备稳定的电气性能和较高的可靠性。其电阻体由金属氧化物浆料经精密印刷并高温烧结于高纯度氧化铝陶瓷基板上,这种结构不仅提供了良好的散热路径,还增强了机械强度和抗环境应力能力。该器件的端电极采用三层电极结构设计——镍阻挡层、铜中间层和锡外层,有效防止了焊料渗透导致的“银迁移”现象,提高了焊接可靠性和长期使用的稳定性。同时,该结构也显著提升了可润湿性,适应无铅回流焊工艺,满足RoHS和REACH环保指令要求。
该电阻具有较宽的工作温度范围(-55℃至+155℃),可在恶劣环境条件下保持正常功能,适用于汽车电子周边、工业控制系统等对温度变化敏感的应用场景。尽管其额定功率仅为0.1W,但由于1608封装优化了热传导路径,能够在有限空间内实现有效的热量散发。此外,其±200ppm/℃的温度系数虽不属于高精度等级,但对于一般用途如LED限流、逻辑电平转换、上拉/下拉配置等已足够适用。产品在出厂前经过严格的筛选测试,包括阻值检测、耐压测试、温度循环试验等,以保证批次一致性与高良率。
RC1608J681CS还具备良好的高频响应特性,寄生电感和电容较小,适用于中高频信号线路中的阻抗匹配或噪声抑制。其外观为矩形片状结构,顶部印有阻值代码标识,便于目视识别和自动光学检测(AOI)。整体设计兼顾成本效益与性能表现,广泛用于智能手机、平板电脑、智能家居设备、电源管理模块等消费类电子产品中,是目前市场上主流的小尺寸通用电阻之一。
RC1608J681CS广泛应用于各类电子电路中,典型用途包括数字逻辑电路中的上拉或下拉电阻,用于确保信号线在未驱动时处于确定电平状态,防止误触发或信号漂移。在微控制器(MCU)外围电路中,常用于复位按钮、I2C总线匹配、GPIO端口保护等场合。由于其体积小巧,特别适合高密度PCB布局,常见于移动终端设备如手机、可穿戴设备和无线耳机等产品中。
在电源管理系统中,该电阻可用于反馈网络中的分压电阻,配合稳压器或DC-DC转换器调节输出电压。虽然其精度为±5%,不适用于高精度参考电路,但在非关键性分压应用中仍具性价比优势。此外,它也可作为LED驱动电路中的限流电阻,控制流经发光二极管的电流大小,从而保护LED免受过流损坏。在模拟信号处理电路中,可用于偏置网络、增益设置或滤波器阻抗匹配,尤其适用于对功耗和空间要求较高的便携式设备。
在通信接口电路中,例如UART、SPI或USB数据线上,该电阻可用于串联匹配以减少信号反射和电磁干扰(EMI),提高信号完整性。同时,因其具备一定的耐压能力(最大100V),也可用于静电放电(ESD)防护路径中的限流元件,与其他保护器件协同工作。工业控制模块、传感器调理电路、家用电器控制板等领域也普遍采用此类电阻进行信号调理和电路保护。得益于其自动化生产兼容性,RC1608J681CS已成为SMT贴片工艺中的标准物料之一,广泛服务于大批量电子制造行业。
ERJ-3EKF6800V
SRN1005FT6800
RC0603FR-07680RL
RT0603CRD07680RL