时间：2025/11/8 4:35:34
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RB068L-40TE25是一款由ROHM（罗姆）半导体公司生产的肖特基势垒二极管（Schottky Barrier Diode），采用先进的平面技术制造，专为高效率和高性能的电源应用设计。该器件具有低正向电压降和快速开关特性，适用于需要高效能整流功能的电路中。其主要特点包括低功耗、高可靠性以及良好的热稳定性，能够在较宽的温度范围内稳定工作。RB068L-40TE25采用SOD-123FL小型表面贴装封装，体积小巧，适合高密度PCB布局，广泛应用于便携式电子设备、DC-DC转换器、逆变器、电源管理单元以及其他对空间和效率要求较高的场合。该二极管的最大重复反向电压为40V，属于低压肖特基二极管类别，能够有效降低导通损耗，提升系统整体能效。此外，该器件符合RoHS环保标准，并具备无卤素（Halogen-free）特性，满足现代电子产品对环保和安全性的严格要求。
型号：RB068L-40TE25
制造商：ROHM Semiconductor
二极管类型：肖特基势垒二极管
最大重复反向电压（VRRM）：40V
平均整流电流（IO）：600mA
峰值正向浪涌电流（IFSM）：1A
最大正向电压降（VF）：0.52V @ 600mA, 25°C
最大反向漏电流（IR）：0.1μA @ 40V, 25°C；典型值可达更低
反向恢复时间（trr）：快速恢复，典型<10ns
工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
存储温度范围（Tstg）：-55°C 至 +150°C
封装形式：SOD-123FL
安装方式：表面贴装（SMD）
引脚数：2
湿度敏感等级（MSL）：1级（可承受回流焊）
封装尺寸：约2.7mm x 1.6mm x 1.1mm
RB068L-40TE25具备优异的电气性能和热稳定性，其核心优势在于采用了ROHM专有的肖特基势垒结构，实现了极低的正向导通压降，在600mA电流下典型值仅为0.52V，显著降低了功率损耗，提高了电源系统的转换效率。这种低VF特性特别适用于电池供电设备和DC-DC升压/降压转换器中，有助于延长续航时间并减少发热问题。同时，由于是多数载流子器件，该二极管没有少数载流子存储效应，因此具有极快的开关速度，反向恢复时间trr通常小于10纳秒，几乎不存在反向恢复电荷（Qrr），避免了传统PN结二极管在高频开关应用中产生的尖峰电流和电磁干扰（EMI）问题，提升了系统稳定性与可靠性。
该器件还具备出色的温度特性，随着结温升高，虽然正向压降略有上升，但整体仍保持较低水平；而反向漏电流控制良好，在高温环境下也能维持较低的漏电水平，确保长期运行的稳定性。其SOD-123FL封装采用薄型化设计，高度仅约1.1mm，非常适合超薄电子设备如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对空间极为敏感的应用场景。此外，该封装具有优良的散热能力，通过PCB焊盘可有效传导热量，增强热管理效果。产品经过严格的可靠性测试，包括高温反偏（HTRB）、高温存储（HTSL）和温度循环试验，确保在恶劣环境下的耐用性。ROHM还提供了完整的质量保证体系和长期供货承诺，适用于工业、消费类及通信领域的多种应用场景。
RB068L-40TE25广泛用于各类中小功率电源管理系统中，特别是在需要高效、快速响应的整流与续流功能的场合。常见应用包括便携式电子设备中的DC-DC转换器，作为同步整流的辅助二极管或用于防止反向电流流动；在锂离子电池充电电路中，用作防倒灌二极管以保护充电IC免受电池反向放电影响；在LED驱动电路中作为箝位或隔离元件使用；也可应用于AC-DC适配器的次级侧整流、小型逆变器、电源切换开关以及各种嵌入式控制系统中的电压隔离与保护。
此外，该器件因其小型化封装和高频特性，常被用于高密度印刷电路板（PCB）设计中，例如智能手机、智能手表、无线耳机、路由器、IoT终端设备等空间受限的产品。在太阳能充电控制器、USB PD电源模块以及便携式医疗设备中也有广泛应用。由于其快速恢复特性和低噪声表现，还能有效抑制电压反弹和振铃现象，提升系统EMI性能，满足严格的电磁兼容性要求。在汽车电子领域，尽管不属于车规级AEC-Q101认证系列，但在非关键性的车载附件电源管理中亦有使用案例，如车载信息娱乐系统的辅助电源部分。总体而言，RB068L-40TE25是一款兼顾效率、尺寸与可靠性的通用型肖特基二极管，适用于广泛的消费类和工业类电子产品。
RB068L-40TE25
