时间：2025/10/11 7:10:27
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08FKZ-SM1-GB-1-TB(LF)(SN) 是一款由 Samtec 公司生产的高速板对板连接器，属于其 FKT/FKC 系列产品线的一部分。该连接器设计用于高密度、高性能的 PCB 互连应用，广泛应用于通信设备、工业控制系统、测试与测量仪器以及嵌入式系统等领域。作为表面贴装（Surface Mount）类型的连接器，08FKZ-SM1-GB-1-TB(LF)(SN) 支持精细间距布局，具备良好的电气性能和机械稳定性。该型号采用双排针式结构，支持差分信号传输，适用于高速串行链路如 PCIe、USB 3.0、SATA 等接口需求。其命名中包含多项关键信息：'08F' 表示引脚数为 80（8x10），'KZ' 指代特定的接触方式与外壳材料，'SM1' 表示单排表面贴装，'GB' 可能代表镀层或阻抗特性，而 'LF(SN)' 则表明为无铅环保锡镀层版本，符合 RoHS 指令要求。此连接器通常与配套的插座或配对连接器组合使用，以实现可靠的板间堆叠或平行对接。得益于 Samtec 在高速互连领域的技术积累，该器件在信号完整性、串扰抑制和 EMI 控制方面表现出色，适合在高频工作环境下长期稳定运行。此外，其坚固的结构设计也增强了抗振动和热循环能力，提升了整体系统的可靠性。
制造商：Samtec
类型：板对板连接器
系列：FKT/FKC
引脚数：80（8x10）
排数：2
安装方式：表面贴装（SMT）
触点材质：磷青铜
触点镀层：金/锡（根据配置）
绝缘体材质：液晶聚合物（LCP）
耐温范围：-65°C ~ +125°C
额定电压：50V AC/DC
额定电流：0.5A 每触点
接触电阻：≤ 20mΩ
绝缘电阻：≥ 1000MΩ
耐电压：500V RMS
端接方式：回流焊
间距：0.4mm
高度：可根据客户定制（标准约为 5.5mm）
屏蔽：可选带屏蔽壳版本
RoHS 状态：符合 RoHS（无铅）
08FKZ-SM1-GB-1-TB(LF)(SN) 连接器在高速信号传输场景下展现出卓越的电气性能与机械稳定性。其核心优势之一在于采用了 0.4mm 超细间距设计，在有限的 PCB 空间内实现了高密度布线，非常适合空间受限的紧凑型电子设备。连接器的触点采用磷青铜材料并经过精密冲压成型，确保了良好的弹性和长期插拔后的接触可靠性。表面镀金处理不仅降低了接触电阻，还显著提升了抗氧化和耐腐蚀能力，尤其适用于恶劣环境下的工业应用。
该器件使用的液晶聚合物（LCP）绝缘体材料具有优异的高温稳定性和低吸湿性，能够在回流焊接过程中承受多次热冲击而不变形或开裂。同时，LCP 材料具备极低的介电常数和损耗因子，有助于维持高速信号的完整性，减少信号衰减和失真。对于现代高速数字系统而言，这一点至关重要，尤其是在支持高达 10Gbps 以上的差分信号传输时，能有效控制串扰、反射和电磁干扰（EMI）。
机械结构方面，该连接器具备精确的导向结构和稳固的锁定机制，确保在板对板对接过程中实现准确对位，避免因错位导致的引脚损坏。其表面贴装设计兼容自动化贴片工艺，便于大规模生产中的高效组装。此外，该型号支持多种堆叠高度选择，增强了系统设计的灵活性。由于其符合 RoHS 标准且采用无铅焊接兼容结构，满足现代电子产品对环保法规的要求。总体来看，这款连接器集小型化、高性能、高可靠性和可制造性于一体，是高端电子系统中理想的板间互连解决方案。
08FKZ-SM1-GB-1-TB(LF)(SN) 主要应用于需要高密度、高速度板间互连的复杂电子系统中。在通信基础设施领域，它被广泛用于路由器、交换机和基站模块中，作为主控板与接口卡之间的高速数据通道，支持多通道千兆以太网和串行背板连接。在工业自动化设备中，该连接器可用于连接 CPU 模块与 I/O 扩展板，提供稳定的控制信号与反馈通路，适应工厂环境中频繁振动和温度变化的挑战。
在医疗电子设备中，如便携式超声仪或多参数监护仪，该器件凭借其小型化和高可靠性特点，成为实现轻量化、模块化设计的关键组件。同样，在测试与测量仪器中，例如示波器、逻辑分析仪等高端设备内部，08FKZ-SM1-GB-1-TB(LF)(SN) 可用于连接高速采集板与处理主板，确保信号路径的低噪声和高保真传输。
此外，该连接器也适用于嵌入式计算平台，如基于 ARM 或 x86 架构的单板计算机（SBC）和 COM Express 模块，用于实现载板与核心模块之间的高带宽互连。在消费类高端产品中，如 AR/VR 头显设备或无人机飞控系统，其紧凑尺寸和优良信号完整性表现也能发挥重要作用。总之，凡是对空间利用率、信号质量和长期稳定性有较高要求的应用场合，该连接器均能提供可靠的物理层支持。
