RA13H4047M 时间：2025/9/29 15:52:29 阅读：6

RA13H4047M是一款由松下电子（Panasonic）生产的表面贴装型多层陶瓷片式电容器（MLCC）。该器件属于松下高电压、高可靠性陶瓷电容器产品线，广泛应用于工业电源、通信设备、汽车电子以及高性能消费类电子产品中。RA13H4047M采用EIA 1210封装尺寸（3.2mm x 2.5mm），适用于需要稳定电容性能和较高耐压能力的电路设计。该电容器使用X7R温度特性介电材料，具备良好的温度稳定性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容值变化不超过±15%。其标称电容值为470nF（即0.47μF），额定电压为100V DC，适合在中高压直流滤波、耦合、去耦和旁路等应用场景中使用。
　　该型号具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性，有助于提升高频下的滤波效率和电源稳定性。同时，其结构设计符合RoHS环保标准，并具备优异的抗湿性和机械强度，适合回流焊工艺，确保SMT生产线上的高良率和长期可靠性。RA13H4047M常用于DC-DC转换器输出滤波、电源模块储能、信号耦合以及噪声抑制等关键电路节点。由于其稳定的电气性能和较高的电压裕量，该器件在要求严苛的工业和车载环境中表现出色。

参数

制造商：Panasonic
　　产品系列：RA
　　电容：470nF
　　容差：±20%
　　额定电压：100V DC
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，ΔC/C ≤ ±15%）
　　封装/尺寸：1210（3.2mm x 2.5mm）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　介质材料：陶瓷（多层）
　　高度：约1.6mm
　　包装形式：卷带（Tape and Reel）

特性

RA13H4047M采用先进的多层陶瓷制造工艺，内部由多个交替堆叠的陶瓷介质层与内电极构成，形成高密度、小体积的电容器结构。这种设计不仅提高了单位体积内的有效电容值，还显著降低了等效串联电感（ESL），使其在高频应用中仍能保持优良的阻抗特性。X7R介电材料具备优异的温度稳定性，在极端环境温度变化下仍能维持电容值的相对恒定，适用于宽温域工作的电子系统。此外，该材料具有较低的电压系数，即在接近额定电压运行时，电容值下降幅度较小，确保了在实际工作条件下的容量可用性。
　　该器件外壳采用高强度绝缘陶瓷封装，具备出色的耐热冲击性能，能够承受多次回流焊接过程而不产生裂纹或性能劣化。端子电极为镍阻挡层加锡外镀层结构，提供良好的可焊性和抗氧化能力，适用于自动化贴片生产和长期服役环境。在可靠性方面，RA13H4047M通过了严格的寿命测试和高温高湿偏置试验（如85°C/85%RH），表现出卓越的抗老化能力和长期稳定性。其低漏电流特性也使其适合用于高阻抗电路和精密模拟前端中。
　　由于其100V额定电压和0.47μF电容值的组合，RA13H4047M填补了中高压中等容量MLCC市场的一个重要空白。相比同类产品，它在保持小型化的同时实现了更高的电压耐受能力，有助于减少并联电容的需求，简化PCB布局并提高系统集成度。此外，该型号符合AEC-Q200标准的部分应力要求，因此也可用于部分汽车电子辅助系统中，如车身控制模块、车载信息娱乐电源管理等场景。

应用

RA13H4047M广泛应用于多种需要中高压、中等容量且高可靠性的电子电路中。在电源管理系统中，它常被用作DC-DC转换器的输入和输出滤波电容，有效抑制开关噪声，平滑电压波动，提高电源效率和稳定性。在工业自动化设备中，该器件可用于PLC控制器、传感器信号调理电路中的去耦和旁路，防止瞬态干扰影响敏感元件。在通信基础设施领域，如基站射频模块和光模块供电单元，RA13H4047M凭借其低ESR和良好高频响应，能够增强电源完整性，降低电磁干扰（EMI）。
　　在汽车电子方面，该电容器适用于ADAS系统、车载摄像头电源、LED照明驱动电路等对环境适应性要求较高的场合。其宽工作温度范围和高耐压特性使其能够在发动机舱附近或高温密闭空间内稳定运行。此外，在医疗电子设备中，如便携式监护仪和成像系统的电源部分，RA13H4047M也因其高可靠性和长寿命而受到青睐。消费类高端电子产品，例如大功率LED驱动、游戏主机电源管理单元，同样采用此类高性能MLCC来提升整体系统品质。总而言之，任何需要在紧凑空间内实现高效能量存储与噪声抑制的应用，都是RA13H4047M的理想使用场景。