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C0603X181M1HAC7867 发布时间 时间:2025/7/10 14:26:21 查看 阅读:11

C0603X181M1HAC7867 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。该型号属于 X7R 介质材料的电容器系列,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于广泛的电子应用领域。其封装尺寸为 0603 英寸,适合表面贴装技术(SMT),便于自动化生产和紧凑型设计。
  该电容器具有较高的容值精度和低等效串联电阻(ESR),能够在高频电路中提供稳定的性能表现。

参数

型号:C0603X181M1HAC7867
  封装:0603英寸 (1608公制)
  容量:0.1μF (181 表示 10^1 * 18 pF = 0.1 μF)
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  直流偏压特性:适中
  频率特性:良好

特性

C0603X181M1HAC7867 使用 X7R 介质材料,具有相对稳定的电容量随温度变化的特性,在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,电容量的变化率不超过 ±15%。这种特性使其非常适用于需要在较宽温度范围内保持性能的应用场景。
  此外,由于其小型化的 0603 封装,这款电容器非常适合用于空间受限的设计,例如移动设备、可穿戴设备和其他便携式电子产品。它还具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),因此可以有效抑制高频噪声并支持高效的电源滤波功能。
  此电容器的高可靠性和稳定性使其成为通信设备、消费类电子产品、工业控制设备以及汽车电子的理想选择。

应用

C0603X181M1HAC7867 常用于各种电子电路中的去耦、滤波和平滑作用。具体应用包括但不限于:
  - 电源滤波:用于平滑直流电源输出,减少纹波电压。
  - 高频信号滤波:去除高频干扰信号,确保信号质量。
  - 去耦:在集成电路电源引脚附近放置以减小电源噪声。
  - 耦合:用于音频放大器等电路中的信号耦合。
  - 振荡电路:与其他元器件配合构成振荡电路。
  该电容器特别适合需要在紧凑空间内实现高性能的场合,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、路由器、交换机及其他小型化电子产品。

替代型号

C0603C181M4RACTU
  C0603X181M1PACTU
  C0603X181M1HACTU

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C0603X181M1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08347卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容180 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-