RA-H161TD-1190(LF)(SN) 是一款由 RAYTRON 生产的表面贴装型光耦合器(光电耦合器),广泛应用于需要电气隔离的信号传输场合。该器件采用高效率的发光二极管(LED)与集成有光电晶体管的光探测器组合结构,通过光信号实现输入与输出之间的电气隔离,有效防止噪声干扰和电压冲击对系统造成影响。其封装形式为小型化SMD封装,适合高密度PCB布局,具有良好的热稳定性和长期可靠性。该型号中的(LF)表示产品符合无铅(Lead-Free)环保标准,(SN)可能代表卷带包装或特定生产批次标识,适用于自动化贴片生产线。
RA-H161TD-1190(LF)(SN) 典型用于电源管理、工业控制、通信接口隔离、PLC模块、开关电源反馈回路以及各类需要信号隔离的嵌入式系统中。其设计兼顾了高速响应能力与高隔离电压特性,能够在恶劣电磁环境中保持稳定工作。此外,该器件符合多项国际安全认证标准,如UL、CSA、VDE等,在绝缘耐压和爬电距离方面满足严格的安全规范要求,适合在工业级温度范围内可靠运行。
类型:光电晶体管输出光耦
通道数:1
输入正向电流:50 mA
输入反向电压:5 V
输出耐压(集电极-发射极):35 V
隔离电压:5000 VRMS
电流传输比(CTR):50% ~ 600%
工作温度范围:-55°C ~ +110°C
存储温度范围:-55°C ~ +125°C
最大功耗(输入/输出):70 mW / 150 mW
封装形式:SOP-4
响应时间(上升/下降):3 μs / 3 μs
RA-H161TD-1190(LF)(SN) 具备优异的电气隔离性能,其最大隔离电压可达5000 VRMS,能够有效阻断高压瞬变对低压控制电路的影响,确保系统操作人员和设备的安全。该光耦采用高亮度红外LED与高灵敏度硅光电晶体管组合设计,实现了宽范围的电流传输比(CTR),典型值在50%至600%之间,使其在不同负载条件下均能保持稳定的信号传递能力,适应多种驱动条件。这种宽CTR范围也提升了器件在老化过程中的使用寿命和稳定性,即使LED光衰后仍可维持有效导通。
该器件的响应时间为3微秒(上升和下降时间),具备较快的开关速度,适用于中速数字信号隔离场景,如隔离I/O端口、脉冲信号传输和开关电源中的反馈控制。其SOP-4小型表面贴装封装不仅节省PCB空间,还便于自动化生产和回流焊工艺,提高生产效率和焊接一致性。同时,该封装结构优化了内部引线布局,减少了寄生电容和电磁干扰,提升了高频工作的稳定性。
RA-H161TD-1190(LF)(SN) 支持宽工作温度范围(-55°C 至 +110°C),可在极端环境温度下稳定运行,适用于工业自动化、户外设备和车载电子等严苛应用场景。器件符合RoHS环保指令要求,不含铅等有害物质,满足现代绿色电子产品的发展趋势。此外,其输入侧仅需较低的驱动电流即可触发输出导通,有助于降低前级驱动电路的功耗,提升整体能效。整体设计兼顾安全性、可靠性与兼容性,是工业级隔离应用的理想选择之一。
该光耦常用于开关电源中的反馈回路,实现初级侧与次级侧之间的隔离控制,防止高压窜入低压输出端;在工业PLC模块中用于数字量输入隔离,将现场传感器信号与控制器核心电路隔离开来,抑制共模干扰;也可用于通信接口隔离,如RS-232、RS-485等总线系统的电平转换与噪声抑制;此外,还适用于逆变器、UPS电源、电机驱动器、医疗设备电源以及各类需要电气隔离的微处理器控制系统中,保障系统稳定与人身安全。
EL3H7(TA)-G, LTV-M171, PC817X1NSZ0F, TLP521-GR