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R6004KNX 发布时间 时间:2025/11/8 8:15:43 查看 阅读:10

R6004KNX是一款由罗姆(ROHM)半导体公司生产的N沟道功率MOSFET,广泛应用于需要高效率、低功耗和小型化设计的电源管理领域。该器件采用先进的沟槽栅极和双扩散工艺技术制造,具备优异的导通电阻与栅极电荷乘积(Rdson × Qg),在开关电源、DC-DC转换器、负载开关以及电机驱动等应用中表现出色。R6004KNX的封装形式为SOP-8(表面贴装),并带有散热垫(Power MOSFET Small Outline Package),有助于提升热性能,适用于紧凑型电子设备的设计。该器件符合RoHS环保标准,并具备良好的抗静电能力(ESD robustness),增强了系统可靠性。其主要优势在于低导通电阻、高电流处理能力和出色的开关特性,使其成为许多中等功率应用的理想选择。

参数

型号:R6004KNX
  制造商:ROHM Semiconductor
  晶体管类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(Vds):60V
  连续漏极电流(Id):12A(Tc=25°C)
  脉冲漏极电流(Idm):48A
  栅源电压(Vgs):±20V
  导通电阻(Rds(on)):5.3mΩ(@ Vgs=10V, Id=6A)
  导通电阻(Rds(on)):6.0mΩ(@ Vgs=4.5V, Id=6A)
  阈值电压(Vth):2.0V(典型值)
  输入电容(Ciss):2370pF(@ Vds=30V)
  输出电容(Coss):640pF(@ Vds=30V)
  反向传输电容(Crss):90pF(@ Vds=30V)
  栅极电荷(Qg):28nC(@ Vgs=10V, Id=12A)
  开启延迟时间(td(on)):11ns
  关断延迟时间(td(off)):32ns
  工作结温范围(Tj):-55°C 至 +150°C
  封装类型:SOP-8(含散热焊盘)
  安装方式:表面贴装(SMD)

特性

R6004KNX的核心特性之一是其极低的导通电阻(Rds(on)),在Vgs=10V时仅为5.3mΩ,这显著降低了导通状态下的功率损耗,提高了整体能效。这对于电池供电设备或对热管理要求较高的应用尤为重要。低Rds(on)还意味着在相同电流下产生的热量更少,有助于延长系统寿命并减少散热设计的复杂性。此外,该器件在较低的栅极驱动电压(如4.5V)下仍能保持较低的Rds(on)(6.0mΩ),这使其兼容3.3V或5V逻辑电平的控制器,无需额外的电平转换电路,简化了系统设计。
  另一个关键特性是其优化的开关性能。R6004KNX具有较低的栅极电荷(Qg=28nC)和反向传输电容(Crss=90pF),这直接减少了开关过程中的能量损耗和驱动电路的负担。快速的开启和关断延迟时间(分别为11ns和32ns)确保了高效的高频开关操作,适用于现代高频率DC-DC转换器,有助于减小外围电感和电容的尺寸,实现更高的功率密度。同时,较低的Crss也改善了器件的抗噪声能力,降低了因米勒效应导致的误触发风险。
  该器件采用SOP-8封装,集成了裸露的散热焊盘,极大地提升了从芯片到PCB的热传导效率。通过将散热焊盘良好地连接到大面积的铜箔或内层接地层,可以有效降低热阻,使器件能够持续承载高达12A的电流。这种封装形式在保证高性能的同时,兼顾了自动化生产和小型化需求,非常适合用于空间受限的应用场景。此外,R6004KNX经过严格的质量控制和可靠性测试,具备高耐压能力(60V Vds)和宽泛的工作结温范围(-55°C至+150°C),能够在恶劣的工业环境或高温条件下稳定运行。其内置的体二极管也具有较快的反向恢复特性,进一步增强了在感性负载应用中的适用性。

应用

R6004KNX凭借其优异的电气和热性能,被广泛应用于多种电源和功率控制场景。在DC-DC转换器中,它常作为同步整流器或主开关管使用,特别是在降压(Buck)拓扑中,其低Rds(on)和快速开关特性可显著提升转换效率,减少发热。在便携式电子设备(如笔记本电脑、平板电脑、智能手机充电器)的电源管理系统中,该器件用于负载开关或电源路径控制,能够快速接通/断开电源轨,实现节能和过流保护功能。此外,在电机驱动应用中,例如小型直流电机或步进电机的H桥驱动电路,R6004KNX可用于构建半桥或全桥结构,提供高效的电流切换能力。
  在LED照明驱动电路中,尤其是大功率LED恒流源设计中,R6004KNX可用作开关元件,配合电感和控制IC实现高效的升压或降压恒流方案。其稳定的阈值电压和良好的热稳定性确保了长时间工作的可靠性。在工业自动化和消费类电子产品中,该器件也常用于热插拔控制器、电源分配单元(PDU)以及各类电源管理模块。由于其符合RoHS标准且无卤素,满足现代电子产品对环保的严格要求,因此在绿色能源和可持续设计项目中也得到了广泛应用。此外,得益于其表面贴装封装,R6004KNX非常适用于自动化贴片生产线,提高了生产效率和产品一致性。

替代型号

RJK0604DPB
  DMG2304UW-7
  SISS031DN-T1-GE3
  FDS6680A

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R6004KNX参数

  • 现有数量331现货
  • 价格1 : ¥15.26000散装
  • 系列-
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)4A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)980 毫欧 @ 1.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)5V @ 1mA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)10.2 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值)±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)280 pF @ 25 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)40W(Tc)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型通孔
  • 供应商器件封装TO-220FM
  • 封装/外壳TO-220-3 整包