BC858C-AU是一款NPN型双极性晶体管(BJT),广泛应用于低功率放大和开关电路中。该器件由恩智浦半导体(NXP Semiconductors)制造,采用SOT-23(TO-236)小型封装,适合用于需要紧凑布局的电子设备中。该晶体管设计用于通用放大和开关应用,具有良好的稳定性和可靠性。
晶体管类型:NPN
最大集电极-发射极电压(VCEO):30V
最大集电极电流(IC):100mA
功耗(PD):300mW
增益带宽积(fT):100MHz
直流电流增益(hFE):110至800(根据等级)
封装类型:SOT-23
BC858C-AU晶体管具有多个显著特性,适用于广泛的电子应用。首先,该晶体管的最大集电极-发射极电压为30V,使其能够适应中等电压条件下的操作。此外,其最大集电极电流为100mA,适用于低功率放大和开关应用。
该器件的增益带宽积为100MHz,能够在高频条件下保持良好的放大性能。这种高频响应使其适用于射频(RF)放大器、信号调节电路以及需要高速切换的逻辑电路。
BC858C-AU的直流电流增益(hFE)范围广泛,根据不同的等级,可在110至800之间变化,这为设计者提供了灵活性,能够选择最适合特定应用的晶体管。同时,其SOT-23封装体积小巧,便于在空间受限的电路中使用,并且具有良好的热性能和机械稳定性。
该晶体管还具有较低的饱和电压,有助于减少功率损耗并提高能效。此外,其优异的温度稳定性确保在不同工作条件下都能维持一致的性能。BC858C-AU的可靠性高,适用于工业和消费类电子产品。
BC858C-AU晶体管主要应用于低功率放大和开关电路中。由于其高频响应和良好的增益特性,该器件广泛用于音频放大器、射频放大器以及信号处理电路中。此外,它还可用于数字电路中的开关控制,如驱动LED、继电器和小型电机等负载。
在消费电子产品中,BC858C-AU可用于电源管理、音频设备和遥控器等应用。在工业设备中,它适用于传感器信号放大、控制电路和数据采集系统。此外,该晶体管还可用于计算机外围设备、通信模块和测试设备中,提供可靠的放大和开关功能。
由于其SOT-23封装的小型化设计,BC858C-AU特别适用于印刷电路板(PCB)布局紧凑的应用场景,如便携式电子设备和嵌入式系统。其良好的热性能和稳定性也使其在恶劣环境条件下仍能正常工作。
BC848C, 2N3904, BC547