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GA0805H104JXXBR31G 发布时间 时间:2025/6/14 19:57:04 查看 阅读:5

GA0805H104JXXBR31G 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于高容值、小尺寸系列,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。该型号的 GA 系列产品由知名制造商生产,具有优良的电气性能和可靠性。其主要功能是在电路中提供稳定的滤波、耦合和旁路作用,同时支持表面贴装技术 (SMT),适用于自动化生产。

参数

容量:1.0μF
  额定电压:6.3V
  公差:±10%
  封装类型:0805
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR:≤0.1Ω
  高度:0.75mm
  长度:2.0mm
  宽度:1.25mm

特性

GA0805H104JXXBR31G 的设计特点包括高稳定性、低等效串联电阻(ESR)以及宽泛的工作温度范围,这些特性使其非常适合用于高频信号处理与电源管理应用。
  该型号采用了 X7R 介质,具备良好的温度补偿能力,即使在极端环境下也能维持稳定性能。此外,其表面贴装设计能够显著提高 PCB 板空间利用率,并简化制造流程,降低生产成本。

应用

该型号电容器通常应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品中的音频电路、电源滤波及信号耦合。
  2. 工业设备中的稳压器输出端滤波。
  3. 通信设备中的射频模块与数据传输接口。
  4. 嵌入式系统中的去耦电容以减少噪声干扰。
  5. 高密度PCB板上需要小型化解决方案的应用场景。

替代型号

GA0805H104KXXBR31G
  KEMET C0805C104K4PAC
  TDK C104K105Z
  Murata GRM188R71H104KA12L

GA0805H104JXXBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.1 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-