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R1LP0408CSP-7LI 发布时间 时间:2025/4/27 14:48:44 查看 阅读:4

R1LP0408CSP-7LI 是一款基于氮化镓 (GaN) 技术的功率电子器件,采用 CSP(Chip Scale Package)封装形式。该器件专为高频、高效和高密度功率转换应用设计,具有极低的导通电阻和快速开关特性,适合于 DC-DC 转换器、电源适配器、无线充电模块以及其他高性能电源系统。
  相比传统的硅基 MOSFET,R1LP0408CSP-7LI 提供了更优的效率表现,并在紧凑的空间内实现了更高的功率密度。

参数

型号:R1LP0408CSP-7LI
  封装:CSP
  额定电压:650V
  额定电流:30A
  导通电阻:40mΩ
  栅极电荷:9nC
  反向恢复时间:无(由于 GaN 材料特性,无体二极管)
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C

特性

R1LP0408CSP-7LI 基于先进的氮化镓技术,具备以下显著特性:
  1. 极低的导通电阻 (Rds(on)),确保在高负载条件下降低功耗和提升效率。
  2. 快速开关速度和低栅极电荷,减少了开关损耗,适合高频应用。
  3. 没有传统硅基 MOSFET 的体二极管效应,从而避免了反向恢复问题,进一步提升了效率。
  4. 小型化的 CSP 封装,节省 PCB 空间,同时提供良好的散热性能。
  5. 宽工作温度范围,适应各种严苛环境条件。

应用

该器件适用于多种高性能功率转换场景,包括但不限于以下领域:
  1. 高效 DC-DC 转换器,特别是用于服务器、通信设备等场合。
  2. USB-PD 电源适配器及快充解决方案。
  3. 无线充电发射端与接收端模块。
  4. 工业级电机驱动器和逆变器。
  5. 光伏逆变器中的高频功率处理单元。
  6. 汽车电子系统中的 DC-DC 转换和辅助电源部分。

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R1LP0408CSP-8LI, R1HP0408CSP-7LI

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