类型：光电晶体管输出光耦
　　通道数：1
　　封装/外壳：DIP-8
　　工作温度范围：-55°C ~ 110°C
　　最大集电极-发射极电压（VCEO）：70 V
　　最大集电极电流（IC）：100 mA
　　隔离电压（Viso）：5000 VRMS
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600%
　　响应时间（上升/下降）：4 μs / 3 μs
　　正向电压（VF）典型值：1.2 V @ IF = 10 mA
　　反向电压（VR）最大值：6 V
　　功耗（PD）最大值：200 mW

5HP01C的核心特性之一是其高电流传输比（CTR），范围可达50%至600%，这使得即使在较低的输入电流下也能实现高效的信号传输，从而降低驱动电路的功耗需求，并提高整体能效。这一特性特别适用于低功耗控制系统或电池供电的应用场景。CTR的宽范围也意味着器件在不同工作条件下具有较强的适应性，能够在老化过程中保持较长时间的有效工作性能。此外，该器件采用了优化的内部结构设计，确保了LED与光敏晶体管之间的高效光耦合，进一步提升了响应速度和信号完整性。
　　另一个关键特性是其出色的温度稳定性。5HP01C能够在-55°C到+110°C的宽温度范围内正常工作，使其适用于极端环境下的工业应用，例如高温车间、寒冷地区户外设备或汽车电子系统。器件内部材料的选择和工艺控制保证了在温度变化时参数漂移较小，尤其是CTR随温度的变化率较低，有助于维持系统的一致性和可靠性。同时，该器件具有良好的长期稳定性，LED的老化速率经过严格控制，确保在长时间使用后仍能保持足够的光输出强度，延长了产品的使用寿命。
　　5HP01C还具备优异的电气隔离性能，支持高达5000 VRMS的隔离电压，满足UL、CSA、IEC/EN/DIN EN 60747-5-2等多项国际安全标准的要求。这种高等级的隔离能力可以有效防止高压侧故障对低压控制电路造成损害，保障操作人员和设备的安全。此外，器件的响应时间较快，典型上升时间为4微秒，下降时间为3微秒，适合用于中高速数字信号传输场合，如PWM信号隔离、状态反馈检测等。其DIP-8封装不仅便于手工焊接和自动化装配，还提供了足够的爬电距离和电气间隙，增强了在高湿度或污染环境中的绝缘可靠性。

5HP01C广泛应用于需要电气隔离的各种电子系统中，尤其是在工业控制和电源管理领域表现出色。一个典型的应用是在开关电源（SMPS）中作为反馈回路的隔离元件，用于将次级侧的电压或电流反馈信号传递到初级侧的PWM控制器，同时实现主电路与控制电路之间的电气隔离。这种应用可以有效抑制噪声干扰，提高电源的稳定性和效率。在逆变器和变频器系统中，5HP01C可用于隔离驱动信号，防止高dv/dt干扰影响控制逻辑部分，确保功率器件（如IGBT或MOSFET）的可靠开关操作。
　　在可编程逻辑控制器（PLC）和工业I/O模块中，5HP01C常被用作数字输入或输出通道的隔离器件，用于接收来自传感器的现场信号或将控制命令发送给执行机构。由于工业现场存在大量的电磁干扰和电压瞬变，使用光耦进行信号隔离可以显著提升系统的抗干扰能力和运行稳定性。此外，在电机驱动系统中，5HP01C可用于隔离使能信号、故障报警信号或速度设定信号，避免高压侧故障传播到低压控制单元。
　　其他应用还包括不间断电源（UPS）、医疗设备、通信接口隔离、电池管理系统（BMS）以及家用电器中的微处理器接口隔离。在这些应用中，5HP01C不仅提供了基本的电平转换功能，更重要的是实现了安全性与系统鲁棒性的双重保障。由于其DIP-8封装易于布局布线，且无需额外的外围元件即可完成基本功能，因此非常适合用于紧凑型设计或多通道集成方案。

TLP521-1